但Soc数量浩瀚，有不同的厂家，也有不同的型号，一样平常人随意马虎看蒙圈，以是也就有了各种Soc天梯图，评测比拟等。
Soc是集成CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等等单元的，但真正决定性能的是CPU（影响运行速率）、GPU（影响游戏性能）、基带（影响网络）这三大件。
本日按照CPU的多核性能进行排名，如果多核差不多，则再按单核性能排名，来给大家说一说当前手机芯片，看看大家认同不认同这个排名。
而说CPU，我们则要谈IP核，目前手机芯片中紧张利用ARM的架构，理论上来讲，X2≈X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53。
接下来开始排名，第1、第2、第3名都一定是苹果的A15。
A15目前也有三个型号，一个是A15满血版，台积电N5P工艺，6个CPU核，5个GPU核，iPhone 13 Pro/13 Pro Max独占。
一个是A15的4核GPU版，CPU与A15满血版一样，但GPU少了一核，iPhone 13/13 mini/SE 3独占。
一个是A15的CPU降频版，6核CPU、但大核频率较上面两款低落，而GPU是5核，iPad mini 6独占。
第4名则是天玑9000，台积电4nm工艺，ARMV9架构，8核CPU，10核GPU，性能功耗参数比高通的8Gen1更强，GPU稍弱一点。
第5名是苹果的A14，台积电5nm工艺，从多核跑分来看，比天玑9000弱一些，但比高通8Gen1好一点，上一代的A14这个成绩，足以自傲了。
第6名则是高通8Gen1，三星4nm工艺，ARMV9架构，用错了三星的工艺，CPU不太行，GPU很强，但发热很猛，难以驾驭。
第7名则是高通骁龙888/888+，三星5nm工艺，性能实在与高通8Gen1差不多，但同样是发热巨大，手机厂商们都很头痛，称之为火龙。
第8名则是天玑8100，采取台积电5nm工艺，性能较高通888级的CPU多核轻微弱一点点，但功耗掌握方面实在还好一点点。
接下来第9、10、11名都是华为的，分别是麒麟9000、麒麟9000E、麒麟9000L这三颗芯片了，采取的是台积电的5nm工艺。
这三颗芯片紧张是CPU、GPU核的不同，麒麟9000是8核CPU、24核GPU；而麒麟9000E是8核CPU、22核GPU；麒麟9000L是6核CPU、22核GPU。
从CPU来看，麒麟9000多核和天玑8100差不多，稍弱一点点高通骁龙888/888+，GPU差不太多。
至于麒麟9000L的排名，理论上来讲，要在高通870、苹果A13、三星2200等后面，但也差不多太，差不多一个水平，以是就排在这里。
接下来该当是高通骁龙865+/骁龙870、苹果A13、三星Exynos 2200、天玑1200、高通778G这些芯片了。但这些芯片逐步的要划分到中档芯片中去了，以是就不多先容了。
不知道对付以上排名，大家有什么意见，我认为真是可惜了华为，麒麟成绝唱后，无法推出更强芯片，逐步的掉队了。
