Intel表示，一体封装光学展示是采取硅光实现光学I/O的第一步，而在25Tbps及更高速率的交流机上，一体封装光学器件的功耗、密度更具上风，终极将成为未来网络带宽扩展十分必要的支持性技能。
超大规模数据中央每每对经济高效的互连和带宽有着无限的需求，Intel的这款一体封装交流机就专门做了针对性的优化。
如今的数据中央交流机依赖于安装在交流机面板上的可插拔光学器件，它们利用电气走线连接到交流机串行器/反串行器(SerDes)端口，但随着数据中央交流机带宽的不断增加，这一过程变得越来越繁芜、越来越耗电。
利用一体封装的光学器件，可将光学端口置于在同一封装内的交流机附近，从而可降落功耗，并连续保持交流机带宽的扩展能力。
Intel这次展示的方案凑集了最前辈的Barefoot Networks可编程以太网交流机技能，以及Intel的硅光技能，采取Barefoot Tofino 2交流机ASIC，并与Intel硅光产品奇迹部的1.6TTbps硅光引擎一体封装。
Barefoot Tofino 2以太网交流机具备高达12.8Tbps的吞吐量(换算成我们更熟习的观点就相称于1280万兆)，并基于该公司的独立交流机架构协议(PISA)，利用开源的P4编程措辞针对数据平面进行编程，可知足超大规模数据中央、云和做事供应商网络的需求。
Intel硅光互连平台采取1.6 Tbps光子引擎，在Intel硅光平台上设计和制造，可供应四个400GBase-DR4接口。该平台目前已交付300多万台100G可插拔光模块，并为200G、400G可插拔光模块供应支持，这些模块将在今年实现产量提升。
2019年，Intel收购了以太网交流机芯片和数据中央软件领域的新兴领军企业Barefoot Networks，以加快其以太网交流机平台的交付速率。
