手机通信旗子暗记是一种电磁波，每一代的手机通信网络都会选用一些频率来通信，而5G的意思是第五代通信网络。目前全天下的5G频段有两种：毫米波和Sub-6GHz，毫米波，是指波长在1-10毫米之间的电磁波，其频率在30－300GHz之间，而Sub-6GHz是指频率低于6GHz的电磁波。毫米波的频率高，在传输旗子暗记时速率就会更快，存储容量也更大，但同时由于其波长小，其旗子暗记传播就随意马虎受障碍物滋扰，因此须要建更多的基站。
以是，对付人口密度较大的国家，出于本钱方面的考虑，一样平常采取Sub-6GHz，可以少建基站，如中国、欧洲、日本、韩国，而美国人口密度较小，以是采取毫米波。
射频简称RF（RadioFrequency），射频便是射频电流，是一种高频互换变革电磁波，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围在300KHz～300GHz之间。而射频芯片指的便是将无线电旗子暗记通信转换成一定的无线电旗子暗记波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件
射频芯片是移动通信系统的核心组件，紧张起到收发射频旗子暗记的浸染。它由五部分构成，分别为：滤波器(Filter)、功率放大器(PA)、 射频开关(Switch)和低噪放大器(LNA)、双工器(Duplexer和Diplexer)。
从5大器件的营收占最近看，滤波器约占射频器件营收的50%，PA约占30%，射频开关和低噪放大器（LNA）约占10%，其他约占10%。可见，滤波器和PA是射频器件的重中之重。对付通信设备而言，没有PA，旗子暗记覆盖会成问题，而没有滤波器意味着设备损失抗滋扰能力。
由于主要性，我重点先容一下射频功率放大器（PA）和滤波器。（1）射频功率放大器（PA）是将发射真个小功率旗子暗记转换成大功率旗子暗记的装置，用于驱动特定负载的天线等。PA是无线通信设备射频前端最核心 的组成部分，其性能直接决定了手机等无线终真个通讯间隔、旗子暗记质量和待机韶光。
PA紧张采取GaAs、RF-SOI、CMOS、GaN或SiGe作为材料，GaN的高频特性较好，比较适用于基站，GaAs性价比更高，适用于终端设备。终端设备中，GaAs将仍旧是高端PA 的首选技能，随着LTE Pro和5G Sub 6G 的哀求的提升，GaAs渗透率也将提升。虽然CMOS PA 越来越成熟并有集成 的上风但是由于参数性能的影响，它只适用于低端市场，而毫米波可能会采取SOI PA。
由于GaAs/GaN化合物PA具有独特的工艺和较高的技能门槛，均被国外厂商节制，因此当前PA市场紧张被三大厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom 垄断，合计霸占超过90%的市场份额，此三大厂商均采取IDM模式。
（2）滤波器是射频前端芯片占营收比例最高的部件
包括声表面滤波器（SAW，Surface Acoustic Wave）、体声波滤波器（BAW，Bulk Acoustic Wave）、MEMS滤波器、IPD（Integrated Passive Devices）等。SAW和BAW滤波器是目前手机运用的主流滤波器，SAW紧张运用于低频段，BAW 紧张运用于2.5GHz-6GHz的高频段。5G新增频段包括Sub6G和毫米波等超高频频段，BAW将成为5G滤波器运用主流。此外还有FBAR滤波器是利用 硅底板、借助mems技能以及薄膜技能而制造出来的，现阶段已经具备了略高于普通saw滤波器的特性。
一、射频芯片行业先容
由于移动通信技能的变革，智好手机须要吸收更多频段的射频旗子暗记。2011年及之前智好手机支持的频段数不超过10个，而随着4G通信技能的遍及，至2016年智好手机支持的频段数已经靠近40个。
据预测，5G运用支持的频段数量将新增50个以上，环球2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将超过91个，根据Yole Development的统计与预测，2018年射频前端市场为150亿美元，并将以8％的年均复合增长率增长，到2025年有望达到258亿美元。
手机对射频前端芯片的需求越来越多，但同时手机电路板上射频前端器件的空间却被压缩，以是，射频器件模组化是射频前端市场的主要发展趋势。根据YoleDevelopment的统计与预测，分立器件与射频模组共享全体射频前端市场。2018年射频模组市场规模达到105亿美元，约占射频前端市场总容量的70%。到2025年，射频模组市场将达到177亿美元，年均复合增长率为8%；2018年分立器件市场规模达到45亿美元，约占射频前端市场总容量的30%。到2025年，分立器件仍将保留81亿美元的市场规模。
我们再看一组数据，2G制式智好手机中射频前端芯片的代价为0.9美元，3G制式智好手机中大幅上升到3.4美元，支持区域性4G制式的智好手机中射频前端芯片的代价已经达到6.15美元，高端4G智好手机中为15.30美元，是2G制式智好手机中射频前端芯片的17倍，而5G的代价量则更是4G的两倍以上。
从射频芯片家当链格局看，环球射频前端芯片市场紧张被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm等国外领先企业长期霸占。根据Yole Development数据，2018年，前五大射频器件供应商霸占了射频前端市场份额的八成 ，个中包括Murata 26%，Skyworks 21%，Broadcom 14%，Qorvo 13%，Qualcomm 7%。
国际领先企业起步较早，秘闻深厚，在技能、专利、工艺等方面具有较强的领先性，同时通过一系列家当整合拥有完善完好的产品线，并在高端产品的研发实力雄厚。另一方面，大部分企业以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的百口当链能力，综合实力强劲。
比较之下，海内射频芯片公司由于起步较晚，根本薄弱，并且紧张集中在无晶圆设计领域。较之国际领先企业在技能积累、家当环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后，
与美国 、日本 、欧洲等厂商仍存在较大差距。海内射频芯片厂商从相对成熟的分立射频芯片起步，在5G手机广泛遍及前的窗口期，逐步实现中低端机型射频前端入口替代，同时积累模组能力，逐步走向全品类供应。
以iPhone X为例，用到了一颗Broadcom的发射模组芯片，内部包含多个分立的芯片，通过SiP封装为一颗大芯片。在这颗大芯片之中，详细包含2颗PA，12颗BAW滤波器，2颗射频开关，一颗掌握IC。除此之外，还有10颗电感和
30颗电容。目前 本土射频厂商供应的产品紧张集中于分立器件，抢占中低端市场份额，且所供应的产品趋于同质化，从而导致市场价格低落、行业利润缩减等状况。结合芯片设计行业的特点，唯有在新技能、新产品等方面持续投入，构建具有自主发展能力和核心竞争力的家当链，才能逐步缩减与国际领先企业的间隔。
所有就中国市场而言，海内厂商紧张在低端市场，大部分市场被国产厂商霸占，Skyworks拥有大约50%的市占率，Qorvo霸占40%旁边，中国其他厂商只拥有5%的市场霸占率。
在技能上，部分器件如LNA、PA、天线开关等已逐步实现国产化，例如唯捷创芯、 汉天下的PA已经能在4G PA上真正打入主流市场；华为海思在LNA、PA、开关天线等领域进展也不错，比如在P30上用的便是华为自研的LNA Hi6H01s芯片。在滤波器中，尤其是专门用于高频段的BAW滤波器，关键技能均节制在美国企业Broadcom-Avago手中，如果BAW被禁运，海内企业要么直接放弃2.5GHz-6GHz的频段， 要么须要利用加入特殊设计的射频SoC合营SAW滤波器去做2.5GHz以上的高频段（技 术上很难实现），无论如何都会产生困境。
像被誉为海内射频芯片行业的龙头企业卓胜微目前紧张也集中在低真个射频开关和低噪放大器，还没有进入淲波器和PA。海内开关和LNA龙头是卓胜微，PA的龙头是中科汉天下、唯捷创芯（未上市），SAW滤波器龙头是无锡好达（未上市），国际有名厂商基本采取IDM模式，而海内均 为设计+制造模式，海内化合物半导体代工厂商为三安光电等。
射频PA—海内厂商集中于中低端领域。海内PA产品大多勾留在中低端运用，布局高端运用的PA厂商不多，但华为设计的GaAs PA将的运用将提高海内厂商布局高端PA的信心。设计厂商包括华为、中科汉天下、唯捷创芯、紫光展锐、慧智微、中普微等；代工厂商包括三安光电、海特高新等。
在射频滤波器这块基本也是由国外厂商所垄断，SAW滤波器生产商：村落田Murata、TDK、太阳诱电TAIYO YUDEN、Skyworks、Qorvo，五家霸占约95%份额；BAW滤波器生产商：Broadcom-Avago，一家独大，霸占87%的份额；FBAR滤波器市场基本被Avago、Qorvo等垄断。
海内企业紧张布局SAW滤波器，BAW滤波器涉足的企业很少。布局BAW的厂商有 诺思、开元通信和汉天下。2019年8月7日开元通信在深圳宣告推出体声波滤 波器品牌“矽力豹”，以及国产首颗运用在5G n41频段的高性能BAW滤波器 产品EP70N41，这是海内芯片厂商在5G BAW滤波器的首次打破
SAW国产厂商有麦捷科技、瑞宏科技、信维通信、中电德清华莹、华远微电、 无锡好达电子等。德清华莹在2018年SAW滤波器产能约15亿只，对应营收与 净利润5.30亿元，对应净利润为0.37亿元。无锡好达电子的SAW滤波器目前成 功切入复兴、魅族等手机供应链。宜确半导体在2019年5月，正式发布了基于其EWLAP技能的滤波器模块芯片产品TR963及TR965
来源：国元证券研究中央
