经由20多年的发展和积累，无线网络、硬件设备、传感器技能都得到了长足的发展，为万物互联的实现供应了技能支持。个中，芯片作为物联网终端设备的大脑，是物联网设备实现掌握、打算、互联的主要根本。
由于物联网运用处景、设备、功能的多样性，使得物联网芯片很难像PC、手机芯片市场一样相对标准化。因此我们不可能通过一款芯片来知足物联网的所有的需求，以是物联网芯片既包含集成在模组中的MCU、基带芯片、射频芯片、通信芯片、安全芯片，也包括嵌入在各种终端设备中的系统级芯片。按照IDC的统计数据，到2020年将有超过500亿的终端与设备实现联网，物联网的快速发展也将给芯片家当带来巨大的发展空间。
7月31日起，智东西公开课策划推出IoT芯片合辑，深度讲解IoT芯片设计与运用。
首批上线三讲，我们约请到国民技能产品方案与管理部实行总监钟新利、杰理科技嵌入式部门经理蔡秉铨、慧智微电子市场总监彭洋洋三位技能大牛，分别环绕通用MCU、低功耗蓝牙芯片、射频前端技能及运用展开深度讲解。个中：
7月31日，国民技能产品方案与管理部实行总监钟新利将以《面向物联网的通用MCU设计与运用开拓实践》为主题，从通用MCU与专用MCU的差异、物联网通用MCU的架构、低功耗设计、安全特性及运用开拓等方面展开深度讲解。
8月21日，杰理科技嵌入式部门经理蔡秉铨将以《基于低功耗蓝牙芯片的物联网运用创新》为主题，从蓝牙技能的演进、低功耗蓝牙芯片的关键指标哀求、实现寻衅等方面展开，并结合杰理科技低功耗蓝牙芯片特性，及实际运用开拓进行系统讲解。
8月28日，慧智微电子市场总监彭洋洋将以《面向移动终真个可重构射频前端技能创新与运用》为主题，环绕射频前端芯片技能的发展、实现寻衅，并结合慧智微独创可重构射频前端技能和面向移动终真个射频前端办理方案，进行精彩分享。
更多精彩讲解，持续更新中……
合辑详情
第一讲
主题：面向物联网的通用MCU设计与运用开拓实践
提要：
1、通用MCU与专用MCU的差异
2、面向物联网的通用MCU设计寻衅
3、国民技能通用MCU特性详解
-架构、安全特性、低功耗设计等
4、基于通用MCU的物联网运用开拓
-开拓流程、开拓工具链、案例分享
课程韶光：7月31日晚7点
讲师：钟新利，国民技能产品方案与管理部实行总监，资深行业产品方案师。拥有10余年的电子产品软硬件设计开拓、产品市场推广及干系半导体行业实战履历。对通用架构下MCU如何实现差异化定位有深入研究，带领团队成功打造了MCU、功率器件、无线连接等数十款热销产品。
第二讲
主题：基于低功耗蓝牙芯片的物联网运用创新
提要：
1、蓝牙技能的演进进程
2、低功耗蓝牙芯片的关键指标哀求与实现寻衅
3、低功耗蓝牙芯片AC630N特性详解
-芯片架构特性、开拓环境/工具链、SDK等
4、基于AC630N的物联网运用开拓实践
课程韶光：8月21日晚7点
讲师：蔡秉铨，杰理科技嵌入式部门经理，长期从事消费类电子产品开拓，熟习嵌入式领域干系技能，对操作系统特性与移植有深刻理解，并运用于多款自研CPU 架构；在低功耗系统设计上有不断的打破，对TWS 耳机，物联网设备等功耗敏感运用作出持续优化，对多种有线、无线通讯协议有丰富的开拓履历。
第三讲
主题：面向移动终真个可重构射频前端技能创新与运用
提要：
1、射频前端芯片技能概览
2、影响射频前端性能的成分与寻衅
3、可重构射频前端技能创新
4、面向移动终真个可重构射频前端办理方案
课程韶光：8月28日晚7点
讲师：彭洋洋，博士，慧智微电子市场总监，卖力产品定义、技能市场。2012年加入慧智微电子，先后担当高等研发工程师、资深研发工程师、研发总监、市场总监。参与开拓环球首款可商用可重构射频前端AgiPAM 平台，实现基于软件定义的射频前端。截止2019年底，系列产品已达数千万片出货。2003年进入浙江大学信电系本科学习，2012年取得博士学位。攻读博士期间，得到首届联发科技（MediaTek）两岸交流学生奖学金，于台湾大学电机系电信工程学研究所交流学习。
直播地点
智东西公开课小程序
适宜人群
1、嵌入式开拓工程师
2、IC设计/运用工程师
3、物联网通信工程师
4、IoT芯片企业中高层
报名办法
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