ARM刚刚发布了最新的Cortex A76架构
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问题来了，当手机处理器的CPU和GPU、ISP、Modem和DSP等单元一定时，其能否100%乃至120%发挥实力，就要看生产工艺是否匹配了。
当年骁龙810便是由于20nm工艺无法弹压原生Cortex A57架构核心而存在过热降频的问题，坑苦了一众旗舰手机。
可以说，一款处理器，它选用的工艺越前辈，每每意味着可以适当调高主频、发热量更低、功耗更低、不易降频，运行更强更稳定。
问题又来了，咱们怎么知道谁的工艺更强？
这是一个比较“魔性”的问题，由于工艺的数字并不代表统统。
比如，英特尔14nm工艺就等同于三星和台积电的10nm工艺，英特尔未来的10nm工艺则就要比二者的7nm更前辈。以是，英特尔总说竞争对手“不诚笃”，它们的工艺数字并不能代表真实的晶体管密度。
实际上，英特尔说的没错，英特尔属于非常“诚笃”的类型，连续4年将14nm打磨成14nm+和14nm++也没有改名12nm，便是一种坚持的态度。
然而，英特尔总将学习本钱转嫁给消费者，让大家理解14nm+比别人10nm好，10nm比别人7nm棒？只能说任重而道远。
因此，在更多普通用户的眼中，英特尔在工艺技能上，已经被三星和台积电远远超过，等英特尔2019年量产第一代10nm工艺时，对方也已经量产7nm工艺，并开始打磨第二代7nm以及5nm工艺技能了。
有点扯远了，我们熟习的高通骁龙、三星猎户座、海思麒麟以及联发科，这些手机处理器品牌所用的代工厂都出自三星和台积电，以是这两家企业的工艺竞争才是须要我们关注的重点。
细心的童鞋不难创造，当某款新处理器发布时，厂商总会格外突出其采取了第“X”代工艺，而工艺的后面也会加上一组后缀，比如14nm LPE、10nm LPP等。
对台积电而言，目前最主流的工艺便是16nm，而台积电则将其划分为了第一代16nm FinFET（16nm FF）、第二代16nm FinFET Plus（16nm+）以及第三代16nm FinFET Compact（16nm FFC）。
我们熟习的麒麟95x、麒麟65x系列采取的便是第二代16nm+。而麒麟960（也有人说麒麟960为16nm+）、联发科Helio P20/P30/P23、展讯SC9860采取的则是第三代16nm FFC。
实际上，台积电已经推出了第四代16nm工艺，只是被改名为“12nm”，它属于现有16nm工艺的第四代缩微改良版本，改用全新名字的目的是反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的14nm工艺上风，牢牢掌握10-28nm之间的代工市场。而12nm工艺已经被联发科Helio P60等新品所采取。
看起来很乱？
台积电已经改进很多了，要知道在28nm时期，台积电的工艺可是被划分为28LP、28HP、28HPL、28HPM、28HPC、28HPC+等浩瀚版本的！
目前台积电最新的工艺为10nm，已经被麒麟970和联发科Helio X30猎装。而台积电现在已经将全部精力放在了7nm身上，大概不再见推出第二代的10nm FinFET Plus了（
接下来便是三星了。
三星主流的工艺为14nm，其第一代为Low Power Early（14nm LPE），第二代为Low Power Plus“14nm LPP”，第三代为Low Power Compac（14nm LPC），第四代为14nm LPU。
可惜，哪怕是最新上市的骁龙636和骁龙632，采取的也是14nm LPP，至于第三代和第四代14nm工艺，现在也是只闻其声未见其人。
三星目前最高端工艺为10nm，现已经拥有第一代10nm LPE、第二代10nm LPP和第三代10nm LPU，但LPU工艺貌似也没有被量产的芯片所用。
无论是骁龙845、骁龙710还是麒麟710，它们用的还都是第二代10nm LPP。啥？海思麒麟以前不一直都是台积电的客户，为啥要调换门庭？
答案很大略啊，听说台积电的代工用度较高，以是华为的晶圆代工业务多数已经移交给三星半导体，麒麟710只是开始，年底的麒麟980到底是用三星还是台积电的7nm工艺，现在还没有天命。
