TI 雷达芯片的两种范例软件架构_芯片_架构

为担保雷达芯片的正常事情，在TI的设计中雷达芯片或系统必须包含3部分：Radar Control subsystem (BIST subsystem)，MCU subsystem (Master subsystem)和DSP subsystem。
个中，BIST subsystem这部分的软件是完备由TI实现，不对用户开放的。
MCU和DSP这两部分是否由用户自己设计与实现，则根据芯片的软件架构决定。

第一种类型的的软件架构，属于边缘打算的雷达架构。
详细说来，便是在单体雷达芯片上同时放置了BIST，MCU和DSP的硬件资源。
雷达旗子暗记原始数据的打算处理（例如FFT）是放在边缘真个DSP中进行处理。
末了芯片后端主机输出的是点云信息。

边缘打算的雷达软件架构

第二种类型的的软件架构，属于集中式打算的雷达架构。
详细说来，便是在单体雷达芯片上放置了BIST，MCU的硬件资源。
雷达前端产生的大量ADC raw data，须要通过专用的高速数据链路，传到外部的DSP乃至更强的打算单元进行处理。

集中计算的雷达软件架构

在4D毫米波成像雷达的时期，用户对着毫米波雷达的点云密度，目标轮廓清晰等有着更高的哀求和期待。
一种实用的技能方案便是，利用Maxim的SerDes芯片合营专用的Fakra Cable，可以担保将雷达前端产生的ADC Raw Data可靠地传输到后端，交给性能强大的打算单元（例如Ambarella的CV flow芯片）处理，终极可以得到令用户满意的点云密度和环境感知效果。