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最近，美国操持对安靠（Amkor）科技供应高达4亿美元的直接帮助，用于支持其在亚利桑那州培植美国最大的封装举动步伐。
该举动步伐将采取2.5D和3D封装技能，做事于自动驾驶汽车、智好手机和大型数据中央客户。
美国商务部与安靠科技已签署初步条款备忘录，根据《芯片和科学法案》供应资金支持，以及约2亿美元的拟议贷款，安靠还操持申请投资税收抵免，最高可达成本支出的25%。
（图片来自网络侵删）
该封装工厂估量将在2027年投入运营，占地面积55英亩，清洁室面积达50万平方英尺，成为全美最大的外包前辈封装和测试举动步伐。
美国政府将发展前辈封装生态系统列为芯片研发操持的四大目标之一，投资30亿美元的国家前辈封装制造操持愿景（NAPMP）是个中的关键组成部分。
NAPMP旨在通过建立前辈的封装试点举动步伐、推动数字化工具发展、培养前辈封装领域的劳动力等办法，加速美国在封装、设备和工艺方面的创新。
