据集邦化合物半导体不雅观察，SiC封装材料领域近期传来了两个积极的：烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）得到比亚迪独家投资；半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新材料株式会社（以下简称“中科科化”）启动IPO辅导。
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比亚迪独家投资芯源新材料
昨日（7/30），芯源新材料宣告完成B轮融资，本轮融资由比亚迪独家投资。
source：芯源新材料
据理解，芯源新材料专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、发卖和技能做事，面向功率半导体封装、前辈集成电路封装供应高散热、高可靠的办理方案。2022年，该公司创新推出了低温烧结铜材料，成功将低温烧结关键技能扩展至其他金属材料，估量2024年底实现量产。
在第三代半导体SiC领域，芯源新材料紧张供应烧结银等材料，据称是海内第一家烧结银上车的供应商，已成功进入比亚迪等头部车企车型供应链中。该公司估量到2024年底，终端客户装车总量将打破80万台。
据企查查显示，作为2022年景立的初创企业，芯源新材料至今已完成四轮融资，投资方包含中南创投、深创投以及本次的比亚迪等。
今年6月，芯源新材料宣告将投资约9000万元扩产烧结银产品，包括产线投入和产能升级，估量2025年底将投入利用，届时产能可知足3000万辆车/年的需求，并且，烧结银膏和铜线键合铜片价格估量会下调50~80%。
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中科科化开启IPO辅导
7月24日，中科科化在江苏证监局进行IPO辅导备案登记，辅导机构为招商证券株式会社。据官方表露，中科科化拟在科创板上市。
中科科化成立于2011年，位于江苏省泰州市海陵工业园区，由北京科化新材料科技有限公司（“北京科化”）创建（持股比例64.57%），其他股东包括国科投资、中化成本等。
值得把稳的是，北京科化由中国科学院化学研究所于1984年创建，先后推出了化学所原创技能的国产502胶水、降温母粒、环氧塑封料等十余类产品，个中，环氧塑封料技能已全部注入中科科化。
source：中科科华
中科科化紧张从事半导体封装材料环氧塑封料产品的研发、生产和发卖，在北京、泰州分别设立研发中央，研发重点聚焦高密度集成电路前辈封装、汽车电子、第三代半导体等运用领域。此外，该公司还与中科院化学所建立了“电子封装材料联合实验室”，签订了长期《产学研互助协议》。
从产品种别来看，中科科化的环氧塑封料产品涵盖分立器件用、IC封装用、前辈封装用、第三代半导体封装用及模组封装用环氧塑封料，超高导热率环氧塑封料，车规工规等级环氧塑封料等。个中，第三代半导体的产品系列具有低模量、高粘接、高可靠性等特点，适用于SiC/GaN芯片封装。据悉，目前公司的下贱客户包括华天科技、通富微电、长电科技、华润微电子、日月新集团等国内外封装企业。
产能部分，中科科化现有8条环氧塑封料生产线，年产能超1.8万吨。2023年9月，中科科化总投资5.2亿元的二期工程竣工投产，项目紧张培植12条环氧塑封料生产线，全部投产后环氧塑封料总产能将达3万吨/年。
成本市场布局方面，中科科化于2022年引入计策投资（3.1亿元融资），完成股份制改制，如今在此根本上开启上市辅导，为在科创板上市做好准备，表明其正在深化成本市场布局，侧面反响公司的研发实力、业务开拓能力及经营情形积极向好。
03
SiC材料厂站上国产替代、降本增效风口
仅就SiC等第三代半导体家当来看，芯源新材料、中科科化两家材料厂商所在的环节虽然不是家当链的紧张环节，但主要性正在不断凸显，尤其是在国产替代进程加速以及SiC家当链降本增效需求不断增长的背景下，这也意味着干系厂商将迎来可不雅观的增量空间。
国产替代方面，中科科化从事的环氧塑封料将在半导体封装国产替代历史期间下迎来加速发展的机会。据悉，环氧塑封料作为一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体，加入固化剂、填料及多种助剂混配而成，紧张为芯片供应隔绝、保护、散热等浸染。目前，绝大部分微电子器件都采取环氧塑封料，其在芯片封装材料本钱中的占比为10-20%。
source：中科科化
在第三代半导体运用中，SiC芯片常日是在高压、高温等严苛环境下事情，尤其是车规级SiC芯片，这对付封装材料在电气绝缘性能、抗电弧能力、热管理能力、机器强度以及本钱效益等方面提出了寻衅的同时，也带来了持续的需求。
目前，除了中科科化之外，海内干系厂商也在积极开拓SiC用环氧塑封料市场，抢抓国产替代的机会。例如，上海道宜半导体材料有限公司今年2月便完成了数千万元PreA++轮融资，该公司目前多款用于功率模块封装、QFN、BGA等领域的封装材料已在多个国际客户完成测试并实现首次国产替代。针对电动汽车市场，道宜半导体近年来积极推进基于车规级IGBT和SiC功率模块开拓的环氧模塑封料，持续加大研发投入并推动扩产。
至于芯源新材料供应的烧结银材料，在SiC领域的降本方面扮演着重要的角色，而且目前海内烧结银材料也有“卡脖子”难题，干系厂商的布局正在紧锣密鼓推进中。
据芯源新材料先容，烧结银材料是SiC芯片的“最佳差错”，而其自主研发的产品可帮助客户实现SiC模块的双面银烧结技能（在散热性能、可靠性上表现出色）。此外，其供应的芯片级银膏可以实现在裸铜DBC/AMB上进行芯片烧结，能够简化制程，降落客户本钱。
在烧结银材料领域，国际市场上以贺利氏为代表。该公司去年底通过收购SiC衬底供应商Zadient的多数股份，正式进军SiC市场。
除了国产替代的机遇和降本的大势所趋之外，结合SiC衬底和芯片等环节的扩产操持以及SiC往8英寸发展的趋势来看，烧结银材料、环氧塑封料等封装材料都将迎来可持续增长的需求，干系厂商有望在此机遇下扩大规模和市占率。
文：集邦化合物半导体Jenny
