在当前A股抬高IPO门槛、港股降落上市哀求的背景下，大批海内科技企业转向港股上市，个中，黑芝麻智能国际控股有限公司（证券简称：黑芝麻智能，证券代码：2533）已确定于8月8日上岸港交所，成为继晶泰科技之后，海内第二家依据18C规则成功上岸港交所的科技公司，并成为港交所智能驾驶芯片第一股。
根据招股书表露信息，本次上市，黑芝麻智能操持发行3700万股股份，发行价为28~30.3港元/股，估量召募资金10.36亿港元~11.21亿港元，成为今年港股最大的IPO之一，根据发行价打算，公司市值区间为159.37亿元~172.46亿元。
随着黑芝麻智能成功港股上市，将拉开了新一轮海内半导体家当链企业闯关港交所的序幕，接下来，地平线、英诺赛科、晶科电子、越疆科技、云知声等企业将加速港股IPO进程，芯驰科技、壁仞科技等芯片企业也将递表港交所。
港股智驾芯片第一股出身
根据弗若斯特沙利文数据，环球自动驾驶（覆盖L1~L5级）车辆销量将从2023年的5050万辆提升至2028年的6880万辆，中国市场销量将从2023年的1950万辆提升至2028年的2720万辆。
个中，L2级及L3~L5级将成为未来5年的紧张增长空间，环球市场渗透率有望分别从2023年的31%、0.01%提升至2028年的54.3%、8.6%；中国市场的渗透率也有望分别从2023年的42.1%、0.01%提升至2028年的69.9%、12.5%。
自动驾驶车辆销量的快速增长，将带动自动驾驶芯片市场规模持续增长，仅ADAS SoC部分，环球市场规模将从2023年的275亿元增至2028年的925亿元，年复合增速达27.5%；中国市场规模也将从2023年的141亿元增资2028年的496亿元，年复合增速达28.6%。
受益市场持续景气，一批聚焦自动驾驶芯片的创新公司快速脱颖而出，黑芝麻智能即为个中精良代表企业之一。
自2016年景立以来，黑芝麻智能始终聚焦车规级算力芯片的研发与创新，并为此自研ISP、NPU等核心IP，并在发展过程中得到了一汽、吉利、小米、上汽、腾讯等家当链企业的计策投资。自2019岁首年月次推出西岳A1000以来，黑芝麻智能已形成西岳系列和武当系列两大产品线体系。
个中，西岳系列紧张有：面向L2级、L2+市场的A1000L，面向L2+、L3级市场的A1000，面向L3级市场的A1000 Pro，以及正在研发、知足L3级及以上市场需求的A2000；武当系列为舱驾一体跨域智驾芯片，目前已推出C1200产品线。
凭借优秀性能及超高性价比，黑芝麻智能互助客户群迅速扩大，已由2021年的45家扩大至2023年的85家，有名互助方包括一汽、东风、吉利、江汽、合创、亿咖通、百度、博世、采埃孚、马瑞利等，旗下智驾芯片已成功进入16家主机厂、Tier 1合计23款车型的供应链体系，截至今年Q1，合计出货超过15.6万片，根据弗若斯特沙利文数据，黑芝麻智能已于2023年景为环球第三大车规级高算力SoC供应商。
随着未来互助客户的认证事情持续推进，以及量产车型的持续放量，将加速黑芝麻智能产品放量，并推助其古迹快速增长
数据显示，黑芝麻智能2021年-2024年Q1营收分别为6050.4万元、1.65亿元、3.12亿元、2747.3万元，个中，2021年-2023年营收年复合增速达127.23%，远高于地平线、英伟达、Mobileye、高通、德州仪器等可比公司。
值得把稳的是，为加快构建护城河，黑芝麻智能近年持续加大研发投入力度，2021年-2023年研发投入分别为5.95亿元、7.64亿元、13.63亿元，呈快速增长趋势，其研发用度率也在国内外同类企业中处于领先位置，个中2023年达到436.16%，远高于寒武纪、地平线、英伟达、Mobileye、高通、德州仪器等可比公司。
与此同时，黑芝麻智能在原有产品矩阵及办理方案根本上，加快了下一代V2X边缘打算办理方案、下一代商用车主动安全系统Patronus、下一代SoC等新品的研发进程。
拉开中国半导体企业港股上市新序幕
需指出的是，港股并非黑芝麻智能最初选定的上市平台，早在小米入股时其紧张IPO目标即为科创板，只是门槛更高的智驾芯片领域，黑芝麻智能在蓄势发展过程中，错过了A股上市机遇期，特殊是2023年8月以来，A股IPO审核逐渐趋严，不利于部分精良标的进入A股成本市场。
不过，港股近年来对科技公司的开放度却在持续提升，个中，港交所18C规则许可无收入、未盈利科技企业赴港上市，据喷鼻香港交易所集团行政总裁陈翊庭先容，“18C章上市新规便是专为硬科技公司量身定制的上市规则。”
该规则自2023年3月31日生效以来，吸引了大批科技企业将上市平台转向港交所，中国智驾芯片精良企业黑芝麻智能即为首家以18C规则赴港IPO的企业，也将成为港股第二家以18C规则成功上市的公司。
根据招股书表露信息，黑芝麻智能本次上市操持发行3700万股股份，发行价为28~30.3港元/股，估量召募资金10.36亿港元~11.21亿港元，成为今年港股最大的IPO之一。个中，约有7%的股份以发行价低端区间价格分配给广汽集团子公司及宁波均胜投资部。
而在黑芝麻智能上市之前，近期已有仿照IC图案晶圆供应商贝克微、半导体传输介质供应商优博控股、精密部件工程企业元续科技（总部位于新加坡）等多家半导体关联公司成功在港股上市。
更多的半导体家当链企业也在加速闯关港交所，如另一智驾芯片供应商地平线、氮化镓IDM公司英诺赛科、LED器件供应商晶科电子、半导体行业协作机器人办理方案商越疆科技、AI办理方案及AI芯片厂商云知声等，均在冲刺港股IPO。
事实上，港交所对中国科技公司的支持力度还在加大，据陈翊庭先容，港交所将持续发挥“连接中国与天下”的独特上风，帮助境内投资者进行多元化资产配置，为环球投资者投资中国市场供应更多选择与便利，未来也将连续优化和拓展互联互通机制。
伴随港交所IPO门槛低落，越来越多的中国半导体家当链企业已有赴港IPO操持，如汽车芯片供应商芯驰科技、高算力AI芯片办理方案商壁仞科技等已将港股IPO操持提上日程；另据供应链，目前海内还有数十家半导体家当链公司操持赴港IPO，港股或于下半年迎来递表集中期，海内半导体家当链也有望迎来新一轮成本化热潮。
