华为公司申请die、交换芯片和收集设备专利能够提高交换芯片的机能_单位_所述

专利择要显示，本申请履行例公开了一种晶片die、交流芯片和网络设备，属于电子技能领域。
所述die包括多个交流模块、多个网络端口和多个die间端口；所述交流模块包括网络交流单元、die内交流单元与die间交流单元，且同一交流模块中的网络交流单元、die内交流单元与die间交流单元两两电性连接；个中，所述网络交流单元与至少一个网络端口电性连接，所述die内交流单元与相邻交流模块中的die内交流单元电性连接，所述die间交流单元与至少一个die间端口电性连接；所述die间端口用于与其他die的die间端口电性连接。
采取本申请供应的die，能够实现多个die运用在一个交流芯片中，进而提高交流芯片的性能。

本文源自金融界