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专利择要显示,本发明涉及一种石墨烯高导热模块及利用该模块的电子设备,个中,石墨烯高导热模块包括冷板、设置在冷板内腔的PCB板,PCB板上分布多个芯片,所述冷板朝向芯片的内壁分布多个与芯片逐一对应的导热凸台,导热凸台的端面设有与对应芯片打仗的导热垫;导热凸台所在的内壁表面设有石墨烯导热板。芯片散发的热量通过导热垫、导热凸台通报给冷板,冷板上设置石墨烯导热板,石墨烯密度小、导热率高,在险些不增加模块重量的同时,可以将热量快速导出到机箱上,办理了冷板热传导温升过大的问题;同时石墨烯导热板布满冷板内壁,散热均匀,并且石墨烯高导热模块随意马虎加工,本钱低。
本文源自金融界

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