实在拆起来一点都不难，D面能瞥见的螺丝全部干掉。
硬盘仓打开，硬盘可以直接抽不来。
它标配了Inte X25-M G2 160G SSD，34nm工艺
不支持接口扩展坞，但可以连接电池底座。
D面机身上的键盘导流孔，Thinkpad特色之一
在D面螺丝都拧下在之后，直接就能撬下键盘
有两条排线连接，个中一条窄边的卖力键盘背光的掌握
取下排线，如图
拆下来的键盘。
取下键盘后的C面。
CPU散热器采取了双热管设计，内存插槽仅有一个
机身中预留了3G网卡天线，但PCIE插槽貌似不足。
仅有的一个全尺寸PCIE插槽已被mSATA接口的SSD霸占
thinkpad X1主板利用的QM67芯片，通过C面机壳赞助散热
拆下来的C面机壳，可见为镁铝合金+ABS塑料复合构造，腕托处的塑料材质可以有效隔绝热量
取下C面机壳后，主板，电池已经可以完备看到。
Intel 310 80G SSD，mSATA接口，34nm工艺，MLC
蓝牙模块，安置在机身右腕托处。
它采取内置电池设计，如图，电池已经取下！
电池设计容量39Wh！
取下电池后，还得拆屏轴
机器后面，屏轴处还有两个固定螺丝，照片上没拍到，拧下来就行！
取下的屏幕For！
屏轴特写，明显软弱许多！
屏幕取下来之后，就能拆掉主板了！
拆掉主板之后的D面机壳，全镁铝合金材质！
此处标签可知金属机壳为富士康代工！
Thinkpad X1的散热器，虽然是双热管设计，全铜材质，但风扇尺寸偏小，出风量不高，以及非低电压版CPU，终极导致X1的实际运行温度并不理想
散热器背面！
Thinkpad X1主板正面图。i5-2520M是BGA封装的，直接焊在主板上，换不了！
Thinkpad X1主板背面图
小零件合影，thinkpad X1标配的无线网卡型号为6300AGN，三天线！
！
！
！
！
！
！
！
！
！
！
！
！
！
！
！
！
！
！
通过拆机，楼主看到Thinkpad X1的做工还是不错的，零部件虽然大略，但工艺还算上层，内部走线清晰明了，绝不像某些超薄本那样的“胶布机”。
C面的金属框架，连接上全体D面的全金属机壳，对机内部件起到了很好的防护浸染。在追求轻薄便携的同时，机身的机器强度也有了保障。
