文章目录
[+]
麒麟970处理器由台积电制造，采取台积电10纳米工艺，依然采取了ARM八核心big.LITTLE架构，并将集成12组图形单元（GPU），麒麟970还将拥有两个用于处理图像信息的ISP和一个直接集成到SoC中的高速LTE Modem，支持LTE CAT.18，最高下载速率可以达到1.2Gbps，这与高通目前发布的最强的X20 LTE基带相同。
华为还将在IFA上推出被称为HiAI的移动打算架构，专用于实现人工智能功能，HiAI在人工智能领域的打算速率相较CPU快25倍，而能耗将降落50倍，该神经网络处理器用于“理解”用户的自然措辞，实时处理图像数据并识别其包含的内容，增强设备的智能性。
目前还不能确认麒麟970的详细处理器架构，但AI该当会成为这颗处理器的最大亮点之一，海思麒麟970处理器将拥有55亿晶体管，芯片面积为100平方毫米，而骁龙835处理器的晶体管数量为31亿，苹果A10处理器则“只有”33亿个晶体管。
（图片来自网络侵删）
按照华为常规的发布策略，华为Mate 10手机有望首发该芯片，而10月16日华为将会在慕尼黑推出下半年的旗舰手机产品，因此麒麟970正式商用可能不会太久。
目前还不能确认麒麟970处理器的详细架构，有称大核心将采取ARM A73。
想看到更多这类内容？去APP商店搜IT之家，每天都有小欢畅。
