数个月之前，中资机构Canyon Bridge故意斥巨资揽美国莱迪斯半导体入自己的怀中，但该起并购案件终极被美国总统特朗普反对。莱迪斯半导体是环球前四大FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片研发厂商之一，虽然莱迪斯半导体比起赛灵斯和（英特尔旗下的）阿尔特拉有了些差距，但在国内外业界人士们看来，莱迪斯半导体依旧是一家很有技能实力的FPGA芯片厂商。
近日，海内有媒体宣布，高云半导体在上海，面向业者们发布了首款具有中国自主知识产权的FPGA芯片及其配套产品。高云半导体董事长陈天成见告媒体：“比较于美国FPGA厂商莱迪斯的OTP对标产品（只可编程一次），高云芯片采取闪存工艺技能，可以多次编程，具有更强的灵巧性和可重用性。”并且，高云半导体研发出的该型产品可以完备取代CPLD（繁芜可编程逻辑器件），每年下来的市场总值大约有5亿美元。
目前，FPGA芯片已经被厂商们运用在通信、互联网、航空航天和打算机等多个主要行业。高云半导体CEO朱璟辉就向媒体说出过这样一句话：“就像苹果工程师对FPGA表现出的兴趣一样，在iPhone 7中已经用到了FPGA。”不过，高云半导体研发的这款FPGA芯片，并不非是与CPU（处理器）结合在一起，而是与MCU（微掌握单元）结合在一起。对此，朱璟辉向媒体说出了这样的情由：“一方面，在MCU市场，ARM架构已经霸占了绝对统治地位，因此，FPGA+ARM内核的架构，将有助于提高FPGA的竞争力。另一方面，嵌入式市场非常宽广，高云选择采取FPGA+MCU（ARM）的办法进入这个广阔的嵌入式市场，紧张针对的还是中高真个差异化运用，力求开拓出一片新天地。”
陈天成还见告媒体：“由于从90纳米开始，晶体管的大小跟光波险些附近，拍照产生衍射征象，厂商则从光学事理出发，算出衍射情形做改动，在物理上还原。但是，摩尔定律不断推进，55纳米、40纳米等集成度更高的芯片靠‘反向’克隆还没有成功。”媒体对此的解读是，“高云芯片实现的创新加密技能也是针对芯片本身被克隆和芯片设计被抄袭两种情形。对付前者，高云的GW1N系列芯片实现55纳米流片和28纳米设计，如果进行反向克隆，设备本钱昂贵，且后续生产也是一个难题。”高云半导体开拓的该种加密技能，对客户厂商们来说也是有利的，陈天成用打比方的办法向媒体做了大略的解释。如果某银行有台ATM机被他人恶意毁坏掉了，那么这台ATM机中的钱，便会被该台ATM机喷涂上大量的墨汁。他人从这台ATM机中取出的这些钱，会是一文不值。
