各类各样的芯片封装你都理解吗？_引脚_芯片

DIP双列直插封装是比较常见的一种封装形式，

它的引脚间距一样平常为2.54毫米，利用时插入专门的芯片座，或插入电路板进行焊接，它的芯片封装效率是比较低的，常用于中小规模集成电路，一样平常的引脚数量是不超过100只的，，比如这颗40引脚的单片机芯片，这是PGA插针网络阵列封装，在芯片的底部，插针引脚以方形阵列排布，根据引脚数量可以排列2到5层，PGA芯片利用时，常常配用一个专用的插座，拆卸方便，可靠性高，PGA封装的引脚数量可以达到600只，常常用于大规模集成电路，高频场合，比如这颗AMD的A8处理器便是采取PGA封装。

SOP小形状封装是表面贴装型封装之一，

引脚从封装两侧引出呈L型，SOP封装派生出多种多样的封装形式，比如J型引脚小形状封装SOJ，薄小外型封装TSOP，甚小形状封装VSOP，缩小型小形状封装SSOP，薄的缩小型小形状封装TSSOP等等，引脚间距可以做到1.5，1.27，1，0.65毫米等，比如SOP封装的USB转串口芯片CH340G。

TSSOP封装的单片机芯片，STC8G1K17等，QFP方形扁平封装，

它的引脚从封装四测引出呈L型，同时拥有更周详的引脚间距，可以做到0.3毫米，引脚数量一样平常都在100个以上，从QFP衍生出了薄型的方形扁平封装LQFP,方形扁平无引脚封装QFN，这种封装适用于高频，超大规模集成电路......下一篇接着讲述，持续关注小编，不要错过精彩内容。