宏旺半导体ICMAX在芯片封装有多年的履历，采取全新自动化机台测试，不断优化测试程式，能针对产品不同的运用领域，进行有针对化的测试，做到详细问题详细剖析，从而能有效把控芯片良品率。
封装的分类
芯片按照不同的种类有不同的划分办法，如下总结了几种不同的分类办法，仅供参考。
按照包装材料封装可以分为：金属封装、陶瓷封装和塑料封装，个中，金属封装紧张用于军工或航天技能，无商业化产品；陶瓷封装与金属封装的浸染相类似，也紧张用于军事产品，有少部分商业化的产品；塑料封装用于消费电子，由于其本钱低，工艺大略，可靠性高而霸占绝大部分的市场份额。从气密性角度分类，可将封装分为气密性封装和非气密性封装，个中，金属封装和陶瓷封装属于气密性封装，塑料属于非气密性封装。
按照与PCB板的连接办法封装可分为PTH和SMT，PTH是英文pin－through－hole的缩写，中文翻译为插孔式或通孔式，这种在市情上越来越少见；SMT是英文surface－mount－technology的缩写，翻译过来便是常说的表面贴装式，目前市场上大部分IC均采取SMT。
PTH
SMT
按照封装形状可分类为：SOT、QFN、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP，这个是按照封装形式和工艺越来越高等和繁芜来排序，个中CSP由于采取了Flip Chip技能和裸片封装，达到了芯片面积／封装面积＝1：1，为目前最高级的技能。
封装的浸染
封装是存储芯片成品的主要一步，对芯片的良品率与利用寿命都有着重要的浸染，ICMAX有自己的封测中央，能保障产品品质。一样平常芯片封装的浸染紧张有四个方面：固定引脚系统、物理性保护、环境性保护和增强散热。
什么是固定引脚系统？芯片有外部引脚和内部引脚之分，内部引脚很细，小于1．5微米，多数情形下为1微米，内部引脚与外部引脚之间用铜焊接在一起，外部引脚接地，与电路板连接起到数据交流的浸染。外部引脚系统常日利用两种不同的合金：铁镍合金及铜合金，前者用于高强度以及高稳定性的场合，而后者具有导电性和导热性较好的上风，详细选用哪种引脚，根据实际情形来定。
物理性保护，是指芯片通过封装往后可以免受微粒等物质的污染和外界对它的危害，对付芯片封装等级的哀求也不尽相同，消费类产品哀求最低。
环境性保护，可以让芯片免受湿气等其他可能滋扰芯片正常功能的气体对它的正常事情产生的影响。
增强散热，是考虑到所有半导体产品在事情的时候都会产生热量，而当热量达到一定限度的时候便会影响芯片的正常事情。事实上，封装体的各种材料本身就可以带走一部分热量，当然，对付大多数发热量大的芯片，除了通过封装材料进行降温外，还须要考虑在芯片上额外安装一个金属散热片或风扇以达到更好的散热效果。
底部增强型SOP封装颠倒
宏旺半导体认为，决定封装形式的两个关键成分是封装效率和引脚数。首先封装效率是指芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，原则是二者只管即便靠近1：1，封装效果最好；其次，引脚数越多，越高等，封装时工艺难度也相应增加，原则上引脚要只管即便短以减少延迟，引脚间的间隔只管即便远，以担保互不滋扰，提高性能；当然，基于散热的哀求，封装越薄越好
