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芯片锡球剪切测试的相关术语的含义「科准测控」_焊料_速度

admin 2025-01-18 13:40:52 0

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锡球剪切试验的目的是进行评估锡球能够承受机器剪切的能力,可能在器件制造、处理、考验、运输和终极利用的浸染力。
焊料球剪切是一种毁坏性试验。

术语和定义

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剪切力:

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(图片来自网络侵删)

适用于一个方向平行于设备平面到焊料球的力量。

测试仪器:

测试仪器用于运用剪切力焊锡球。

剪切工具:

一个刚硬的工具,直接对着在焊球剪切(如图)。
剪切工具集成了传感元件,使剪切力可以丈量。

剪切工具支架:

设备平面和剪切工具刀之间的间隔。

夹具:

剪切测试时夹具固定焊球在设备上。

剪切速率:

剪切刀具移动速率去剪焊锡球。

低速剪切:

剪切速率常日是0.0001 - 0.0008米/秒(100 - 800微米/秒)。

高速剪切:

剪切速率是一样平常为0.01 - 1.0米/秒,但可以超出这个范围。

回流后经由韶光:焊球剪切和焊料球末了回流之间经由的韶光。

失落效模式:

类型或锡球剪切后不雅观察到的失落效位置。

后压力测试:

锡球剪切后进行可靠性评估,如温度循环或高温储存压力测试。

以上便是锡球剪切测试的干系术语阐明,之后【科准测控】小编会为大家连续分享锡球剪切测试的干系内容,欢迎连续关注!

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