为了加快技能上以及生产上的打破，单打独斗困难，各方人马进入团战阶段，愈早把良率提升、本钱降落、进入量产，愈快能享受这块未来看好的市场大饼。
作者 | 方文
图片来源 | 网 络
扩大产能的背后要素
在中美贸易战火持续延烧的情形下，实在不少射频元件设计商客户都希望稳懋能分散产能风险，因此投资台湾成了首选。
而且既可避开贸易战风险，又能就近得到稳懋的各种做事与增援。
着眼于未来几年5G网络逐渐成熟，5G手机渗透率逐年上升，将进一步带动5G PA的需求提升。
随着环球智好手机业者继脸部等生物识别技能之后，进一步接入3D传感技能于AR运用上，发展前景可期，也让稳懋对付未来化合物半导体代工需求持续抱持乐不雅观期待。
5G设备的需求让化合物半导体运用猛增
5G对付设备性能和功率效率提出了更高的哀求，特殊是在基站端，基站数量和单个基站本钱双双上涨，这将会带来市场空间的巨大增长。
2021年环球5G宏基站PA和滤波器市场将达到243.1亿元公民币，年均复合增长率CAGR为162.31%；
2021年环球4G和5G小基站射频器件市场将达到21.54亿元公民币，CAGR为140.61%。
由于基站越来越多地用到了新技能，这对相应家当链提出了更多需求。估量到2022年，4G/ 5G根本用的射频半导体市场规模将达到16亿美元。
个中，MIMO PA的年复合增长率将达到135%，射频前端模块的年复合增长率将达到 119%。
基站用PA、RF市场空间巨大，但其性能和功率效率问题亟待办理。在这样的背景下，新工艺技能替代传统工艺早已被提上了议事日程。
苹果扩大自研范围与稳懋扩大互助
进入5G、乃至6G时期，射频元件因肩负无线通讯品质的重责大任，且攸关用户体验，因此苹果才会想要取回主导权。
苹果将自行设计射频射频组件，不再依赖博通、Qorvo等供货，而是设计完成后，交由砷化镓半导体巨子稳懋代工，这有点类似于M1、A系列处理器在苹果设计后，交给台积电代工的模式。
稳懋目前在环球功率放大器市占高达七成，市情上险些射频元件设计商都是稳懋的客户，而稳懋目前月产能4.1万片，也遥遥领先业界竞争对手，遂成为苹果积极互助的紧张工具。
稳懋在5G手机导入初期就已取得高于市场均匀的市场霸占率表现，可以理解为是非苹手机的5GPA紧张都来自稳懋，显示稳懋在5G手机PA的代工龙头的稳固地位已经创建。
稳懋今年无预警宣告大手笔斥资850亿元新台币扩产，产能全数开出后，月产能更可达到目前的三倍多，直接从4.1万片扩增到了14万至15万片。
稳懋正在环球5G发展的浪头上，据需盘踞环球砷化镓市场，稳懋因而宣告斥资850亿元在高雄南科园区大扩产，借此加速迈向下一个黄金成长期。
此外，稳懋半导体已经加入SpaceX星链操持的供应商团队，稳懋将会为星链操持供应功率放大器。稳懋半导体将会随着星链操持的推进持续受益，得到更好的发展。
GCS联合投产瞄准高端射频前端运用
GCS高端化合物半导系统编制造项目由美国GCS公司、武岳峰成本、台湾晶元光电株式会社、无锡卓胜微电子等投资，总投资100亿元。
GCS高端化合物半导系统编制造项目估量今年年底投产，目前项目一期正在对晶品光电（常州）有限公司的现有空置厂房4000平方米园地进行装修正造，估量今年底能够投产。
项目通过培植化合物半导体及微机电系统生产线，用于高端射频前端运用及光电子运用的半导系统编制造。
宏捷科明年扩产增幅最大
宏捷科今年以来由于台湾地区IC设计客户Wi-Fi6产品拉货需求强劲，以及大陆地区IC设计客户转单效应持续发挥。
因而增加4G PA委外予宏捷科代工，乃至连5G PA也有部分开始转单，使营收占比再度明显回升，带动宏捷科今年前11个月营收31.96亿元、年增65%。
宏捷科因应美系射频元件客户转单持续、切入美系及中系5GPA客户、Wi-Fi6需求持续，明年1月新厂将新增5千片月产能，估量开出后即可填满，并操持再启动扩产。
整体明年新厂合计将开出1.2万片月产能，将较目前约1万片月产能高一倍以上；宏捷科原来规画明年扩产5千片月产能，如今扩产方案提前、规模提升，显示接单需求增加。
稳懋在今年3月加码砷化镓代工二哥宏捷科，并持股1.06％，成为后者前十大股东。
硅芯片大厂环球晶与宏捷科的策略私募入股，集成高下游家当链的能力完成互补，加快开拓脚步以及瓶颈，打团战比单打独斗，更快可获取市场。
中美晶宣告斥资34.965亿新台币参与台湾砷化镓代工厂宏捷科私募案，将持有宏捷科22.53%股权成为大股东。
看准氮化镓代工是下一个主要征程
今年以来，氮化镓器件不仅随着5G培植的快速发展而大规模出货，而且在手机充电器领域也得到了OPPO、小米、华为等浩瀚手机品牌的青睐，市场运用正在加速扩展。
在晶圆代工产能方面，台湾砷化镓晶圆代工龙头稳懋已开始供应6英寸GaN-on-SiC晶圆代工做事，运用瞄准高功率PA及天线；
而美国砷化镓晶圆代工厂商环宇也拥有4英寸GaN-on-SiC高功率PA产能，且6英寸GaN-on-SiC晶圆代工技能已通过认证。
海内方面，三安集成已经推出了氮化镓E-HEMT工艺的晶圆代工；海威华芯也开始供应6英寸GaN-on-SiC晶圆代工做事，运用以射频工艺为主，功率GAN器件代工也在研发中。
结尾：
未来氮化镓等化合物半导体材料元件不管是运用于车用充电桩、消费3C产品快充的功率元件、或是射频、基地台用微波通讯元件，运用量能冲刺可期。
化合物半导体代工市场也将随之增长，包括台积电、汉磊、天下前辈等晶圆代工厂以及稳懋、宏捷科、环宇、三安集成、海威华芯等砷化镓代工厂也将开启新的征程。
