首先芯片在几平方毫米的面积下，存放上亿颗晶体管，绝对不可能是人手工可以达到的哀求，那么这时就须要一种工具类似于刻刀，能够在硅晶体上刻下这么多的线路，选用什么工具：光刻机！
没错便是用光来做刻刀，按照光源和发展前后，依次可分为紫外光源（UV）、深紫外光源(DUV)、极紫外光源（EUV），光源的波长影响光刻机的工艺。荷兰的EUV紫外光刻机的工艺可以达到7nm以下，重达180吨，拥有超过10万个零部件，ASML是EUV光刻机的整机公司，公司并不做光刻机详细部件的，但是他有非常全面和风雅的设计与集成水平，EUV90%的关键设备来自外国，但是ASML公司通过分配组装，完成了天下上精度最高光刻机的制造，荷兰的ASML光刻机巨子：“就算把图纸白送给中国，他们也造不出光刻机！
”也不是没有道理，正好反应了光刻机制造的难度！
有了光刻机接下来怎么办！
光源通过掩膜版照射到附有一层光刻胶薄膜的基片表面，引起曝光区域的光刻胶发生化学反应，再通过显影技能溶解去除曝光区域或未曝光区域的光刻胶（前者称正性光刻胶，后者称负性光刻胶），使掩膜版上的图形被复制到光刻胶薄膜上，末了通过刻蚀技能将图形转移到基片上。举个例子来理解，胶片拍照是通过按下快门，光芒通过镜头投射到胶卷上并曝光。之后通过“洗照片”，即将胶卷在显影液中浸泡，得到图像。光刻机光刻的事情事理也是类似。
显影液洗掉之后，放入堕落液中，晶圆上的氧化硅和氮化硅部分就会被堕落掉。冲洗，连续堕落，经由层层堕落，硅就暴露出来了，接下来便是注入离子阶段。
连续圆晶上涂上光刻胶，再利用光刻、显影技能，空出离子注入的部分，晶圆其他部分通过光刻胶保护。然后把离子束注入到袒露的硅基底上，离子改变了硅表面的极性，使其变成微型晶体管！
洗掉光刻胶，用金属钨或铜添补作为各晶体管之间的电线。根据工艺不同，晶体管和连接线大略的有几层，繁芜的乃至达到几十层。
已经制作好的晶圆在经由化学堕落、机器研磨相结合的办法对晶圆表面进行磨抛，实现表面平坦化。然后再进行切片、封装、检测就做成了一块完全的芯片。
对付芯片制造这件事，须要一全体完善的家当链来支撑。国外的封锁只是诱因，更须要海内科技公司一步一个脚印，不要把生产利益放在第一位，为什么说荷兰光刻机好，并不是说荷兰拥有很多的科学家，而是他们追求的是工业品质，看看海内的科技公司，造手机的转行去造车，阿里巴巴坐拥万亿，他出产的芯片在哪里？哪里有钱往哪里走，说是研发芯片，估计也是个幌子！
