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华为芯片不能制造，由于短缺主要的核心装备光刻机芯片在近当代科技中，有着不可比拟的主要性，它可以利用到我们生活中的方方面面，如手机、电脑、汽车等等。因此芯片的研制非常的难，它包含两道工序：芯片设计和芯片制造，设计和制造都属于高科技。
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在芯片制造的环节中，光刻机是芯片制造的核心装备，是十分关键的设备，冲要破10nm以下制程，须要用到极紫外光刻机生产。而环球高端光刻机市场却被荷兰ASML所垄断。ASML背后的两大股东：成本国际集团和美国贝莱德集团，都是老美控股的企业。
因此，华为有能力设计出麒麟芯片，却由于短缺了制造芯片的核心装备光刻机，老美能用芯片禁令，就限定了华为芯片的生产制造。
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芯片设计和制造都要节制在自己手里，才不会被人限定，现在芯片设计没问题了，那么有办法绕过光刻机吗？2021年底，阿里达摩院预测了硅光芯片为2022年十大科技趋势之一，并附带说该芯片：光电领悟兼具光子和电子上风，打破摩尔定律限定。既然提到这个，不得不问我们最关注的问题：硅光芯片能否绕过光刻机？
一、把芯片当成公式来解析
如果说芯片可以简化成公式来看，芯片就即是半导体（材料、工艺）+集成电路（芯片设计）之和。因此，在过去几十年里，想要在芯片领域领先，就必须要在半导体和集成电路上，不断地进行技能更新。然而在半导体中，由于材料本身和制造工艺的限定，两者已经逐渐逼近物理极限，很难再产生打破。
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二、硅光芯片破局的可行性
如果想要芯片有所打破，是可以想到办法的，在上面的公式里再加一个数值很大的“项目”-光子器件，来开辟一条新赛道。这便是我们所提到的硅光芯片，便是电子芯片+光子，也是芯片破局的一个好办法。
硅光芯片的好处有三个：1、光子传输可以承载更多信息，传输间隔更远；2、并且比较电子芯片来说，可以提高两个数量级的打算密度，并降落两个数量级的能耗；3、而比较量子芯片，更是不须要改变二进制架构，直接延续当前打算机体系。
从这些可看到，“光电领悟”或将成为绕过电芯片工艺掣肘，是一个较为可行性方案之一。
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三、未来
硅光芯片这一新兴领域，本身也面临着家当链和工艺水平的制约，因此，未来须要加强与光通讯的结合，支撑高速信息传输，为未来“光打算”场景，奠定家当化根本。
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写在末了华为芯片不能制造便是由于光刻机，而这个新科技硅光芯片，或容许以绕过光刻机，成为华为芯片破局的一个好办法。期待华为芯片制造问题早日办理，这样就可以不再受限定，可以大展手脚了。
