苹果正面主板PCB，紧张包含苹果自研芯片3块，德州仪器的电源和掌握器芯片和一块NAND Flash：
1.Kioxia （东芝—铠侠铠侠株式会社）256 GB NAND 闪存；
2.Apple 自研338S00537: 音频放大器；
3.Texas Instruments （德州仪器）LM3567A1: 闪存掌握器；
4.Texas Instruments （德州仪器）TPS65657B0: 显示电源供应掌握器；
5.Apple 自研338S01026-B1: 电源管理芯片；
6.Apple 自研338S00843: 音频数字旗子暗记处理器 (DSP)；
7.NXP （恩智浦）近场通信 (NFC) 掌握器；
主板反面：包含的芯片比较多
1.Apple 自研A17 Pro 六核心运用场置器，带有六核心 GPU；SK hynix （SK 海力士）8 GB LPDDR5 SDRAM 内存层；
2.Apple 自研APL109A/338S01022电源管理芯片；
3.ST Microelectronics
（意法半导体）STCPM1A3电源管理芯片；
4.STMicroelectronics （意法半导体）STB605A11 电源管理芯片；
5.Apple 自研338S00946-B0 电源管理芯片；
6.Apple 自研338S00616 电源管理芯片；
7.Texas Instruments （德州仪器）SN2012017 电池充电器；
8.Broadcom （博通）BCM59365EA1IUBG 无线充电吸收器；
9.Apple 自研338S00739 音频 CODEC 芯片；
10.Apple 自研338S00537 音频放大器芯片；
11.Winbond （台湾华邦电子）W25Q80DVUXIE 1 MB 串行 NOR 闪存存储器；
12.Texas Instruments （德州仪器）TPS61280H 电池前端 DC-DC 转换器；
13.Apple 自研339M00298 超宽带 (UWB) 模块；
14.Bosch Sensortec（博世） 6轴MEMS加速度计与陀螺仪芯片。
接下来是RF射频板：
1.STMicroelectronics （意法半导体）ST33J: 安全微掌握器；
2.Qualcomm （高通）PMX65: 电源管理芯片；
3.Qualcomm （高通）QET7100: 宽带包络跟踪器；
4.Qualcomm（高通）时钟发生器；
5.Qualcomm （高通）SDX70M Snapdragon X70: 调制解调器；
6.Qualcomm （高通）SDR735: 射频收发器；
7.Qualcomm （高通）SMR546: 射频收发器；
8.Apple 自研339S01232: WiFi和蓝牙模块；
9.Broadcom （博通）AFEM-8234: 前端模块；
10.Skyworks （思佳讯半导体）SKY58440-11: 前端模块；
11.Qorvo （威讯联合半导体 ）QM76305: 前端模块；
12.Skyworks （思佳讯半导体）SKY50313: 前端模块；
13.Apple 自研339M00287: 前端模块；
14.Broadcom （博通）AFEM-8245: 前端模块。
小结：
从整体来看，紧张的芯片环绕Apple自研，合营高通、博通、NXP（恩智浦）、TI（德州仪器）、ST（意法半导体）等公司的产品为主。
