SMT工艺中出现误印焊锡膏的情况要若何清除？_锡膏_进程中

在实际的生产加工过程中，涌现锡膏误印的情形后，直接刮掉锡膏的话，可能会涌现一些影响莅临盆质量的问题，正常情形下一样平常是将PCB放入专门的溶剂中，然后用软毛刷之类的工具将锡膏从PCB上撤除，然后再洗濯一遍，并且在洗濯过程中不能利用过大的力度。
在浸渍后，可以利用温和的喷剂冲洗来去除PCB板上残留的一些印迹，然后利用热风进行干燥处理。
如果采取水平模板洗濯机，清洁的表面应朝下，以便锡膏从板上脱落。

SMT贴片加工厂预防锡膏毛病的方法：

在锡膏印刷工艺过程中，钢网须要按照工艺需求进行锡膏的下印，并且须要确保钢网的孔对准相应的焊盘。
联机、实时的锡膏考验和贴装后回流前的考验，对付减少焊接前涌现工艺毛病很有帮助。

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