三星超前构造 AI半导体芯片垂直三维封装技能 降低成本22%_芯片_临盆效力

在观点图中，GPU（AI打算芯片）与LCC缓存通过垂直堆叠的办法形成一个整体，与HBM内存进行互联。
在两者之间利用硅桥芯片来直接连接裸晶，而在铜RDL重布线层上引入了透明介质来代替价格更高的硅中介层。
这种设计能够在不捐躯芯片性能的条件低落低22%的生产本钱。

此外，三星电子还操持在其3.3D封装技能中引入面板级（PLP）封装。
大型方形载板将取代面积有限的圆形晶圆，从而进一步提高封装生产效率。
目前，由台积电主导的前辈封装代工市场紧张由无厂设计企业霸占份额，因此三星电子希望通过推出新一代3.3D封装技能，在价格和生产效率上具有显著上风，以争取更多无厂设计企业的订单。

(8814480)