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SOP封装（小形状封装）：这是一种类似于DIP封装的变形，引脚经由波折形成90°，适宜表面组装技能（SMT）的利用。SOP封装的形状尺寸较小，常用于线性电路、逻辑电路、随机存储器等单元电路中。
QFP封装（方形扁平式封装）：QFP封装的特点是引脚间间隔小，管脚细，广泛运用于大规模或超大规模集成电路。QFP封装常日须要通过表面组装技能（SMT）来实现芯片与印刷电路板的焊接。
BGA封装（球栅阵列封装）：BGA封装是在印刷基板的背面按照阵列办法制作出球形凸点作为引脚，然后在印刷基板的正面装置芯片，并用模压树脂或灌封方法进行密封。BGA封装能够供应较大的封装面积与较小的引脚间距，从而提高芯片的集成度和性能。
其他封装形式还包括PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、TSOP（Thin Small Outline Package）、PoP（Package on Package）等，它们各有特点和运用处景。
标签：封装
