一、不同焊料焊接工艺比拟
锡丝、锡膏、锡球、烙铁焊接的比拟
二、不同金属焊盘对激光的接管比拟
激光对不同金属焊盘的接管情形
普思立激光自动送锡丝焊接模块,既支持高下游工序设备的无缝衔接自动生产,也支持手动人工高下料,实现焊接工位的精确快速定位和激光功率的稳定输出,送锡精准且与激光加热折衷运作。该设备整机效率高、掩护少、焊点质量稳定可靠、成形都雅,能帮助客户有效提高焊接质量及效率。
海内微电子企业PCB、FPCB板组件、晶振元件、倒装芯片等制造过程已经越来越多地利用激光锡焊。详细表现在微电子封装和组装中,激光锡焊已经用于高密度引线表面贴装器件的回流焊、热敏感和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 外引线的凸点制作、Flip chip 的芯片上凸点制作、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接、摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统办法难以焊接的产品上。
锡焊在汽车电子中的运用
在锡焊领域,普思立激光将同轴温度反馈、异形光斑等核心技能运用到个中,,拥有锡膏焊接头、锡球焊接头、锡丝焊接头、温控仪、送丝机、点胶阀、锡丝(0·3-1·2mm)、锡球(0·1-2·0mm)、锡膏(低、中、高温)等激光锡焊专用焊接部件,并积累大量运用案例。
普思立三轴激光锡焊机器人
目前,普思立激光锡焊设备及干系办理方案已广泛运用到汽车制造、消费电子、光通讯、电器家用、航天航空、传感器等行业,能针对客户不同需求,为客户供应量身定制的激光焊接及自动化办理方案。