比较之下，MTK的天玑1000是集成SOC，三星的Exynos980也是集成基带，华为最新的麒麟990 5G版本同样集成基带。
那么，对付手机来说，基带芯片是集成好，还是整合好呢?
一、 为什么大多数手机芯片都集成基带
实在，在智好手机发展的早期，手机基带处理器与运用场置器分开才是主流。
早在iPhone发布之前的WM时期，处理器和基带芯片便是分开的，运用场置器是运用场置器，基带处理器是基带处理器，运用场置器相称于电脑主机，而基带处理器相称于电脑的Modem。
但是，在运用之中，人们创造智能机的旗子暗记总是不太好，不如普通的功能手机，在第一代iPhone发布的时候也有这个疑问。
一贯到魅族M8，人们戏称为能打电话的MP4。
原来，手机开拓的难度不像电脑加个Modem那么大略，两块芯片之间的通讯要看手机厂商的开拓功力。
当年，基带处理器和运用场置器每每来自于不同的厂商，要通过标准的接口连接、调试，须要一定的技能功底，而很多手机厂商实力不敷。
于是，后来做通信的高通把基带处理器和运用场置器做到一起。
这样对厂家的哀求大大降落，手机旗子暗记稳定，开拓难度降落。
2013年往后，独立的运用场置器就越来越少了。华为P1用TI的运用场置器，D1用K3V2，也是不含基带的。
但是，在高通的示范之下，很快麒麟910就集成了基带。MTK在功能机时期，便是基带与运用场置器一体的。三星经由数年的努力，在4G时期打破了基带处理器，实现了基带运用场置器一体。
以是，到了2015年往后，除了苹果之外，基本就没有独立基带的手机了。
苹果是由于没有通信技能，买高通的芯片，不得不做独立运用场置器，但是苹果技能实力强大，只用高通一家的基带用的也比较熟，苹果也没有由于基带和运用场置器的通讯出问题。
二、 独立基带的上风和劣势
理论上，独立基带是存在劣势的，紧张是运用场置器和基带处理器之间通讯的稳定性问题。
其余，在不集成的情形下，两块芯片当然比一块贵，很多共用的东西没法共用，本钱会比较高。以是大家都尽可能的做成集成SOC。
但是，独立基带也有独立基带的好处。手机芯片是有功耗墙的。而5G基带芯片的发热是比较厉害的。
如果做成集成SOC，有5G基带了，处理器的性能就要有折扣。
以是，MTK不敢拉高频，三星只用了两个A77核心，华为干脆用了上一代的A76核心。这样性能会打折扣。
而独立基带两块芯片，运用场置器这块的功耗限定就比集成小一点，可以做更好的性能。
以是，苹果的A系列芯片一贯有比较高的性能。
而高通在骁龙865上用独立基带，也是考虑到这个问题，高通作为旗舰要有高性能，而集成基带很难办理性能与功耗之间的平衡问题，做成独立基带，加一点本钱，性能就上去了。
至于稳定性问题，由于运用场置器和基带是整体方案，基本没有问题，高通在8064上搞过这种方案。
三、5nm后，高通会回归SOC
目前，由于7nm的工艺限定，5G基带发热还很高，如果处理器再用高性能，发热难以办理，独立基带可以视为权宜之计。
高通用，是由于高通要做性能旗舰，不能学MTK降落频率，不能学三星塞2个大核心，更不能学华为塞上一代的A76核心。
而到了5nm时期往后，5G基带发热没有那么大了，高通还是会降落本钱，把基带芯片塞回去，连续做SOC。
历史上，骁龙8064是独立的运用场置器，到了骁龙801就变回集成SOC了。
以是，未来骁龙875很可能就便回去了，骁龙865的独立基带，只是由于工艺跟不上哀求的一次妥协而已。
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