今年氮化镓行业大年夜事宜都在这里_氮化_计划

每年7月31日前后，第三代半导体行业都将举办干系活动用于纪念氮化镓新技能在浩瀚领域的改造运用。
今年也不例外，2022环球第三代半导体家当峰会也将于近期举办。

氮化镓功率器件的推出，首先运用在快充充电器上。
氮化镓快速开关的上风，提高了充电器的开关频率，减小变压器体积，并降落器件的散热需求，从而显著缩小了充电器的体积，使充电用具备更大的输出功率，更多的输出接口，深受消费者的喜好。

本次充电头网以天下氮化镓日为契机，为大家盘点一下2022年以来，氮化镓在技能和运用领域都有哪些新的打破。

首先，我们先来看看2022年氮化镓在快充产品运用方面，带来了哪些前所未有的打破。

Anker 120W充电器采取PFC+HFB电路架构，并内置英飞凌氮化镓器件，得益于环球独家首发的HFB架构，充电器体积非常小，做到了体积与性能双优。
个中PFC升压掌握器采取安森美NCP1623，搭配纳微氮化镓功率芯片NV6136A。

HFB半桥采取英飞凌XDPS2201稠浊反激掌握器搭配IGI60F1414A1L半桥氮化镓芯片组成。
得益于环球首发的HFB架构，大大缩小了充电器体积。
内置了首次商用的英飞凌氮化镓半桥芯片，为氮化镓快充供应集成度更高，体积更小，能效更高的办理方案。

据 realme 副总裁徐起先容，“真我 GT2 大师探索版是环球首个内置 GaN 充电保护的手机，创新性地将氮化镓引入手机端，大大节省手机内部空间，降落发热峰值，实现了体积降落64%，峰值功率器件发热降落85%。
担保手机在充电过程中更高效，更安全。
”

据悉，realme 这次在手机端引入的氮化镓为英诺赛科的 Bi-GaN 产品，其事理在于利用一颗 Bi-GaN 就能替代之前的共漏连接的背靠背两颗 NMOS，实现电池的充电和放电电流的双向开关，使相同占板面积下的导通电阻降落50%，温升降低40%，提高手机内部空间利用率。

作为市情上首款 PD3.1 充电器，苹果140W氮化镓充电器表现中规中矩，由于目前市情上支持最新 PD3.1 协议的设备不多，以是只有苹果自家的 MacBook Pro 16 可以达到百瓦以上的充电功率，而且还要搭配 MagSafe 磁吸充电线，体验上多少有点割裂。

在性能上，作为苹果首款氮化镓充电器，协议一如往常仅兼容 Apple2.4 和PD，不过对付市情上支持 PD3.0 的设备有着很好的兼容性，测试过程中没有创造不能充电的情形，基本都能握手快充。
由于功率设计上的冗余，在持续百瓦输出时，温度表现相称亮眼。

安克全氮化镓户外电源整体设计采取灰色阻燃壳体搭配银色面板，再加入“anker 蓝”作为点缀，整体设计相称的简约内敛，没过多的刻画，一看就知道是安克的产品。
面板上带有 LCD 多功能信息屏，最中心是百分比电量显示，外围有四组数据区域，推测是四路电力输出模块的功率标识，下面是功能指示灯，UI 设计显示直不雅观清晰，方便获取户外电源与各路设备的事情状况。

从构造上来看，目前市情上常见的户外电源携带都是通过提手搬动，安克氮化镓户外电源底部则加入了轮式设计，并采取类似行李箱的收纳式拉杆设计，拖着行走比搬着携带更节省体力。
宽大的轮子外沿凹凸设计，可以看出属于越野轮，不管是铺装路面还是郊野地皮，都能便利地拖行。

绿联推出的这款200W氮化镓桌面充电器性能强大，个中两个USB-C1与USB-C2均支持100W功率输出，可同时为两台条记本全速充电，性能十分强大，其4C+2A的组合，知足办公桌面的电源配置，为手机，条记本电脑以及移动电源全部充电全能经办，堪称新一代的万能充。

绿联这款200W氮化镓充电器采取PFC+LLC开关电源架构，开关电源方案采取恩智浦TEA8918BAT二合一掌握器搭配TEA1995同步整流掌握器。
个中PFC和LLC利用四颗英诺赛科的INN650D260A氮化镓功率器件，搭配利用平伟碳化硅二极管和同步整流管。

瑞嘉达 140W 三口充电器拥有三个 USB-C 输出口，个中 USB-C1 支持 20W PD 快充输出，USB-C2/C3 支持新一代 PD3.1 快速充电标准，可输出 28V5A 140W，适配 MacBook Pro 16 2021利用。

大功率加上多接口便是可以为所欲为，可以单口全力对一台设备供应超大功率快充，面对多设备时也支持三设备一起快充，一个充电器办理手上多个数码设备充电问题，并且 PD3.1 标准未来出息大有可为，具有战未来的代价。

iQOO推出的这款200W氮化镓闪充内置了两颗纳微NV6136A氮化镓功率芯片，比较之前推出的120W氮化镓闪充，体积只是轻微增大了一点，功率密度得到显著提升。
这款充电器支持200W超快闪充和65W通用PD输出，以及5-20V3.25A PPS输出，还可以为条记本和其他的手机快充，通用性也不错。

iQOO这款200W氮化镓充电器采取PFC+ZVS反激电路架构，PFC升压掌握器采取安森美NCP1623，ZVS反激掌握器采取Dialog iW9802，搭配纳微氮化镓功率芯片NV6136A。
同步整流掌握器采取MPS MP6908A，同步整流管利用威兆半导体两颗VSP003N10HS-G并联，知足10A大电流输出。

新斯宝最新推出的USB PD3.1快充充电器型号PQ1401，采取白色中性外不雅观设计，整机尺寸737329mm，功率密度约为0.9W/cm³。
并且输入端配折叠插脚，输出端为2C1A两个接口配置。

充电器C1接口支持28V/5A、20V/5A、15V/3A、12V/3A、9V/3A、5V/3A输出，单口最大140W，C2接口支持5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/3A、20V/5A输出，单口最大100W，A口输出最大30W。
充电器除了最新的USB PD3.1快充外，兼容市情上多数快充标准，并且可以一次性知足三台设备的充电需求，非常实用。

ROG雷神1600W电源自带OLED显示屏幕，能够实时显示整机功耗，并且电源侧面ARGB灯效支持华硕自家的AURA SYNC神光同步，可与其他支持RGB的硬件共同组成酷炫的灯光效果。
并且电源针对PCIE5.0，附带了16针接口，知足新一代显卡的供电需求。

电源输入端为主动整流设计，降落整流桥带来的功耗，电源采取数字电源掌握，由两颗UCD3138A分别进行主动整流和交错PFC掌握，另一颗用于全桥LLC和同步整流掌握，数字电源掌握器搭配六颗驱动器分别用于各个环节开关管的驱动。
PFC升压开关管采取transphorm氮化镓开关管TP65H050WS搭配CREE碳化硅二极管C3D10060组成交错PFC电路。

近年来USB PD快速充电技能在数码设备上已全面遍及，快充功率逐年都在提升，PD快充市场规模也在日益壮大。
其余，苹果为打破PD3.0 100W功率上限，在Macbook Pro 2021上搭载了最新的PD3.1新标准，遐想也放出将推出PD3.1新设备，用户对快充的刚性需求逐步向大功率、多接口靠拢，百瓦多口快充已成为最刺目耀眼的产品。

广东斯泰克电子科技有限公司是一家集研发、制造、发卖于一体的专业电源制造企业，曾推出过33W 1A1C、20W 1C等快充产品，这次面对大功率市场，斯泰克捉住机遇，一口气推出八款百瓦多口快充，分别是PD3.1 140W-2C、PD3.1 140W-1A1C、PD3.1 140W-1C、130W 2A2C、130W 3C1A、 100W 2C、100W 2C1A、100W 1A1C为客户打造百瓦爆款。

倍思100W氮化镓快充插座自带1.5米长延长线缆，知足日常扩展利用。
插座两侧具备2+3互换插座，支持2500W功率，利用自带的100W USB PD快充为条记本充电，连接一个显示器，再插一个热水壶也是极好的。

倍思100W氮化镓快充插座内部快充模块利用恩智浦TEA2016AAT+TEA1995 PFC+LLC+同步整流方案，PFC利用纳微半导体NV6127搭配泰科天润碳化硅二极管，LLC开关管来自华瑞微，同步整流管来自华羿微，低级滤波电容来自凯泽鑫，同步整流输出和二次降压输出滤波固态电容均来自丰宾。
模块三路独立降压均采取智融SW3516H降压方案，快充兼容性好，能够知足条记本和手机的大功率充电。

灵刻微这款360W做事器电源通过利用氮化镓技能以及大面积散热片，实现了大功率被动散热的做事器设计。
正由于被动散热的设计，电源无需散热风扇，没有噪声，也不须要拆开清理灰尘,成为免掩护电源。

电源采取PFC+LLC的架构，固定12V输出，输入利用安森美NCP1654 CCM PFC升压掌握器搭配东微MOS管及华润微碳化硅二极管。
LLC采取意法L6699掌握器搭配两颗能华氮化镓开关管以及恒泰柯NMOS。
利用两颗变压器，输入串联，输出并联，知足30A大电流输出能力。

SlimQ 150W氮化镓充电器附带丰富的配件，细节设计也多提升用户利用体验。
自带美规插脚，同时附带英规、欧规、澳规三种规格插脚，让其无需借助外部其它配件就有了环球出行的底气，对商务人士很友好。

创新的2C+DC接口配置设计，让其能够知足新老设备充电需求，而两个C口均兼容Q、AFC、FCP、SCP、PE2.0、PD3.0、PPS全主流快充协议，都支持最大100W输出，整体性能十分刁悍。

TEGIC特极客65W充电器是一款采取超薄设计的充电器，充电器内置平面变压器及笔形电容，合营折叠插脚，轻薄的机身非常方便夏天携带。
充电器为单USB-C接口设计，输出支持QC2.0/3.0快充协议，还支持5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A输出以及5-21V3A一组PPS电压档位，能很好的知足手机和电脑的快充需求。

这款充电器采取了纳微新款支持GaNSense无损电流采样技能的GaNFast氮化镓功率芯片，搭配必易微KP2202高频驱动器，同步整流采取杰华特JW7726B高频同步整流掌握器合营平面变压器打造超薄的电源设计。
电源内部利用永铭KCX以及NPX快充专用电容，体积小，可靠性高。
充电器PCB采取导热硅脂覆盖，壳体内部利用石墨导热贴进行散热，整体性能得到担保。

如今手机行业是越来越卷，红魔7系列手机的这款165W氮化镓充电器便是在这样的背景下催生了出来，加上发布会上推出的涡轮散热背夹等新品保驾护航，让红魔7系列新机在玩起游戏来有了十足的底气。

这款165W氮化镓充电器采取PFC+QR开关电源架构设计，掌握器来自安森美和MPS两大国际有名厂商，搭配英诺赛科INN650D02和INN650D150A氮化镓开关管，恒泰柯的同步整流管，英集芯IP2723T协议芯片掌握接口输出。

首诺信迷你氮化镓车载充电器壳体采取铝合金制作，表面硬氧处理工艺，色彩有玄色、深空灰两种可选，功率方面共供应了 65W、45W 两款可选。
机身长度仅为 40mm，输出面板直径 23mm，插入点烟器后十分娇小。

实测环节中，首诺信氮化镓车载充电器在 14V 供电环境下，对 iPhone、iPad、MacBook Pro 都能很好地握手大功率快充，所采取的升降压方案，在小轿车 12V-14V 电压环境下也能让条记本等大型设备享受 15V、20V 高压快充。
当然，它也支持 24V 大卡车电压环境利用。

作为一款大功率的桌面充，产品配有支架固定，防止滑动，非常方便日常利用。
配备4C1A五个接口以及满载情形下仍有高达230W功率输出，表现十分亮眼，也是产品的核心卖点。
并且接口支持QC2.0/3.0、AFC、FCP、SCP、PE2.0、PD3.0、PPS全主流快充协议，兼容性很好，知足市情上绝大多数品牌的设备快充需求。

这款桌面充采取恩智浦TEA2016AAT+TEA1995全套掌握器方案，搭配英诺赛科INN650D150A和INN650D02氮化镓开关管，美浦森的MSM06065G1碳化硅二极管等，五个接口每个都设有独立二次降压电路，分别采取智融SW3516H、SW3526和SW3521方案。

CukTech酷科Lighter 65W超薄充电器不仅基于氮化镓黑科技设计，而且做得和饼干般小巧扁平，加上配备可折叠插脚，十分适宜常常商务出行人士利用。
充电器支持QC2.0/3.0、AFC、FCP、PD3.0快充协议，具备5-20V完好电压档位，知足条记本电脑充电需求，对移动电源充电也是非常得当的。

充电器采取了必易微KP2202SSG和南芯SC3503初次级掌握器组合的高频QR电源方案，氮化镓器件采取纳微NV6134A，伟诠协议芯片通过光耦反馈掌握输出电压。
充电器内部采取了有名品牌绿宝石的电解电容和固态电容进行输入输出滤波，用料均来自有名大厂，踏实可靠。

黑鲨120W星流GaN快充充电器采取PC材质阻燃外壳，搭配透明蓝色，加上线条勾勒，颠覆了传统的充电器外不雅观设计，非常有特色。
其搭配的蓝色数据线也是非常能干的蓝色，辨识度高，也为平淡无奇的充电器带来了新的活力。

这款充电器内置PFC升压电路，利用矽力杰SY5072B合营纳微半导体NV6136A氮化镓功率芯片，肃清大功率充电器对电网的污染。
开关电源部分由安森美NCP1342和芯源MP6908A分别搭配SemiHow和威兆的MOS管组成，输出宽范围电压。
输出端采取伟诠WT6633P掌握输出电压，充电器支持65W PD快充全靠它。

realme GT Neo3的150W光速秒充不仅冲破了手机行业快充记录，同时还为手机配备160W氮化镓闪充套装，诚意满满。
而这款充电器不仅输出功率高，体积掌握得也很好，三维仅有575729mm，功率密度高达1.64W/cm³。

此外作为一款手机标配充电器，其在兼容性方面的表现也很好，不仅支持realme私有闪充协议，还支持QC、PD、PPS快充协议，既可很好做事GT Neo3新机，也能充笔电、平板等设备，对须要常常出差的商务人士很友好。

氮化镓器件自从推出以来犹如MOS管一样，也分为耗尽型和增强型两种。
随着氮化镓技能的不断发展，越来越多的厂商开始推出性能更强，质量更优的氮化镓器件，下面来看看今年都有哪些氮化镓器件新品问世吧。

NV6169是最前辈的纳微第三代氮化镓平台中额定功率最高的功率芯片。
采取 GaNSense 技能的 GaNFast 功率芯片具有行业创始，无损电流感应和最快的短路保护，实现“检测到保护”的速率仅为30ns，比分立办理方案快6倍。
在电机驱动运用中，与IGBT比较，氮化镓功率芯片可节省高达40%的能源，肃清30个外部组件，并将系统效率提高8%。

45mΩ的NV6169采取行业标准的、轻薄、低电感、8 x 8 mm PQFN 封装，导通电阻降落36%，功率提高50%，用于高效率、高密度的电力系统。
与竞争办理方案不同，NV6169额定事情电压为650V，额定峰值额定电压为800V，可在瞬态事宜期间稳定事情。
作为真正的集成功率芯片，GaN栅极受到全面保护，全体器件的额定静电放电(ESD)规格为业界领先的2kV。

近期，英诺赛科 InnoGaN 家族迎来了三名新成员，分别是INN040LA015A、INN100W032A、INN650D080B，均为E-mode器件，耐压值分别为40V、100V、650V，面向不同的运用处景，实现系统的高效率。

这次的三款芯片延续了 InnoGaN 家族低导通电阻、封装寄生参数小、超快开关速率、无反向规复等诸多优点，为实现系统的高效率而生。

针对氮化镓快充运用，聚能创芯推出了三款耐压650V的增强型氮化镓功率器件，支持30W-240W快充及开关电源运用。
器件均符合JEDEC的标准运用哀求，具有低栅极电荷，简化驱动设计，无反向规复电荷支持超快的开关速率。
比较传统硅器件，开关损耗和传导损耗显著降落，能够大幅提高快充及电源适配器的功率密度。

聚能创芯推出的三款氮化镓器件 CGK65R400B、CGL65R150B、CGL65R190B，均属于增强型氮化镓功率器件，可搭配专用的氮化镓掌握器利用，支持PFC、反激以及LLC等电路拓扑。
可运用于开关电源，功率因数校正，电机驱动，逆变器，UPS等场合。

镓未来现已推出12款氮化镓器件，个中已经有7款已经量产，器件涵盖从30W小功率到3600W以上大功率运用，更大功率的氮化镓器件也已开始供应样品。
新款高性能器件已经在开拓中，供应更低的导阻和更前辈的封装，更加适应大功率高功率密度电源运用。

镓未来以建立氮化镓生态为愿景，产品覆盖PQFN56 、PQFN88、TO220、TO247、TOLL等封装以及650V-900V耐压的氮化镓器件，能够知足从30W小功率快充产品到10KW大功率工业运用需求。

面对快充以及新能源运用，Transphorm推出了一系列耐压650V的氮化镓功率器件，均采取DFN贴片封装，具有小体积，低导阻，低栅极电荷，低开关损耗以及降落的反向规复电荷。
可用于传统硅开关管的氮化镓更换，从而提高转换效率，缩小电源体积，减少散热需求并降落本钱。

Transphorm的氮化镓器件具有低开关损耗以及低栅极电荷等上风， 可用于高频开关，知足太阳能发电、LED照明、大功率快充运用等。
宽泛的驱动电压范围，能够很好的支持传统掌握器，实现高频开关的同时，降落整体系统本钱。

沃泰芯半导体推出的三款D-MODE的氮化镓开关管 WTXND6105A、WTXND6115A、WTXND6215A，均采取贴片封装，支持快充及LED照明运用。
通过运用氮化镓到电源厂产品中，可以降落开关电源的待机功耗，同时提高转换效率，降落散热哀求。
还可以在相同的体积内增加输出功率，扩展利用场景。

沃泰芯推出的氮化镓器件兼容传统硅器件驱动，简化运用门槛，并且具有800V瞬态耐压能力，具有增强的耐过电流能力，可用于大功率开关电源等运用，提高效率，减小能耗。

铼微半导体推出的两款耐压650V的D-MODE耗尽型氮化镓开关管 NPTC6502001 和 NPTC6502002，采取TO220封装和DFN56封装，知足不同场合的产品需求。

铼微NPTC6502001是一款TO220封装的氮化镓开关管，耐压650V，导阻250mΩ，支持10A连续电流，20A脉冲电流，适用于高速DC-DC转换，开关电源运用以及电池快充运用等。
铼微NPTC6502002是一款DFN56封装的氮化镓开关管，耐压650V，导阻250mΩ，支持10A连续电流以及20A脉冲电流，适用于高速DC-DC转换，开关电源运用以及电池快充运用等。

氮化镓技能的涌现，通过降落开关损耗和导通阻抗，提高效率，降落发热，大大减小了快充充电器的体积。
而合封芯片的涌现更是进一步提高集成度，将传统低级电路中两三颗芯片才能实现的功能，由一颗芯片完成，从而大大简化设计，越来越多的厂商也开始发力这一领域。

随着USB PD3.1标准的推出，提升了充电器的最高输出功率，拓展了PD充电的利用场景。
而作为大功率快充中不可或缺的一环，PFC掌握器的需求也随之增长。
面对不断扩大的PFC市场，PI顺势而为，推出了 HiperPFS5 PowiGaN 系列产品，知足客户对PFC电路的需求。

PFS5178F是PI HiperPFS家族中的一款PFC掌握器，采取PI专有的 InSOP-T28F 封装，具有良好的散热性能和高集成度，芯片内部集成 750V 氮化镓和掌握器，可在宽负载情形下供应高功率因数和高效率。

力智半导体推出的一款氮化镓半桥芯片uP9801Q，器件内置两个耐压100V，5.6mΩ的氮化镓开关管，内置氮化镓驱动器，具有两个独立的PWM旗子暗记输入端子，可独立掌握，无需外置元件。
相称于电脑主板上利用的DrMOS，uP9801Q具有极高的集成度，高效的转换效率以及精良的散热能力。

uP9801Q内部采取低电感连接办法，减小了传统打线工艺带来的寄生电感和电阻，高频性能更好的同时，实现了0.625mm的超薄厚度。
高度集成化的芯片设计优化了寄生参数对性能的影响。
芯片内部集成自举二极管，自举电容和VCC滤波电容。
降落PCB面积占用，并降落器件数量。

力生美半导体针对30W-45W快充运用，推出了合封氮化镓芯片LN9T28xF系列。
通过合封氮化镓的高集成设计，简化实际运用过程中的低级电路，让氮化镓快充的研发变得与传统硅快充一样大略。
此外还减少了低级侧的外围器件数量，从而降落本钱。

力生美合封氮化镓芯片系列内置700V氮化镓功率器件，采取准谐振事情模式，谷底开关提高效率，空载功耗低至50mW，芯片内置软启动掌握电路，扩展的轻载掌握可优化能效及待机功耗，全负载均无音频噪声。

美思半导体的SimpleGaN系列快充电源芯片内部集成650V高性能氮化镓器件，内置第二代Smart-feedback数字掌握模块，无需外围环路补偿网络。
支持高通QC3.0 3.3-21V输出，知足20mV输出的PPS电压步进标准，低级内置MTK PE快充协议。
专为USB PD快充等宽输出电压的快充运用而设计，采取SOP13封装，对付大规模量产，提升生产效率，降落生产本钱具有无可比拟的上风。
这次推出的SimpleGaN系列中的MSG7515最高支持55W的输出功率。

美思半导体SimpleGaN系列低级芯片内置峰值电流模式掌握的反激掌握器，具有高性能，低EMI，低待机功耗以及保护功能全面等上风。
低级芯片可实现多级恒压恒流输出，无需传统的次级反馈电路，有效的节省了外围器件的数量，并提高了系统整体的稳定性。

時科作为环球有名的半导体分立元器件厂商，为知足市场需求，推出新品GaN整合IC SKGI8020、SKGI8120，为65W PD快充供应更佳的办理方案。
時科GaN整合IC采取三合一芯片，整合掌握器、驱动器、HEMT；支持二次侧掌握；支持最小化PCB、减少搭配问题，实现最佳性价比。

時科GaN整合IC采取贴片式的 QFN 8X8 包装，使 Lead Frame 袒露。
上件后使袒露的 Exposed Pad 与电路板贴合，达到散热的目的。
芯片提高1~5倍高压开关怀换频率，兼顾EMI与减少切换丢失。

Elevation 这次推出的AC-DC办理方案集成了低 Rds(on) 电阻的 eMode 氮化镓晶体管，采取高效率的准谐振和 CCM稠浊开关掌握，以及智能驱动和抖频，具备更好的 EMI 性能；同时集成了高压启动，无须额外的器件便可以在电源的低级侧实现LPS功能；方案能够轻松知足 DoE VI 和 CoC 2 效率标准（115Vac/230Vac 的均匀效率高于 93%/94%），空载功耗低于20mW。

Elevation 的办理方案无需 VDD 钳位电路，无需外部驱动电路，使得外型构造更小巧。
该方案采取最大化的接地焊盘设计，能实现更好的热管理，支持 AOCP、CSSP、VDD & Vout OVP、UVP、OTP 等丰富全面的保护方法。

早在十余年前，NXP、ON SEMI、Melesix、Microchip 等国际芯片大厂已经开始布局研发集成型SOC芯片，并在各细分市场霸占领导地位。
腾云近期推出的多合一氮化镓快充芯片，同样采取芯片集成化设计，内部集成了MCU+GaN+协议芯片+同步整流功能，比较市情现有方案具有多方面上风。

首先，比较现有方案须要分散采购数种IC，腾云的集成芯片方案在减少物料采购数量，优化采购供应链方面具有明显上风。
其次，由于采取芯片高度集成化设计，可以在实现相同功能的情形下，降落客户的BOM本钱。
末了，腾云的集成芯片方案简化了系统外围电路，有效缩短客户的二次开拓周期。

氮化镓器件作为第三代半导体，具备内阻小和结电容小的特点，有助于缩小变压器体积和提高功率密度，适宜于快充电源中开关频率100kHz以上的运用。
必易微已推出了针对此类运用的氮化镓高频快充驱动掌握器KP2202SSGA和KP2206SSGA。

为了进一步简化设计和提高效率，将掌握器、驱动器与氮化镓器件集成已成为一定选择，但由于氮化镓开通速率快以及合封后驱动速率难以调节，给氮化镓合封产品的运用提出了严厉的寻衅。
为此，必易微重磅推出了高频氮化镓合封芯片KP2206XQDGA，集成了驱动速率外部调节功能，让EMI调试不再成难堪题。

近期，成都氮矽科技有限公司推出了两款合封氮化镓芯片 DXC0765S2C 和 DXC1065S2C，将 650V 增强型氮化镓晶体管及其驱动器封装在一个芯片内部，降落了氮化镓快充产品开拓门槛，丰富了合封氮化镓电源芯片市场。

氮矽科技推出的两款合封氮化镓芯片采取 DFN5x6 封装，导通电阻分别为 400mΩ 和 200mΩ。
通过将 650V 增强型氮化镓晶体管及其驱动器封装在一个芯片内部，既能够提升整体方案的性能，同时也能减少PCB板的占用，缩小尺寸并减少BOM本钱。

随着氮化镓器件性能的不断提升，厂商们通过采取更高开关频率以及平面变压器等元器件小型化设计的运用，充分利用了氮化镓的高频特性上风，面向不同运用处景，针对性地推出成套氮化镓办理方案，简化产品设计开拓流程。

必易微推出了一款高性价比的120W氮化镓快充电源方案，采取临界模式升压PFC+准谐振反激+同步整流的拓扑架构，支持宽范围电压输出，无需利用二次降压电路。
比较LLC架构节省了隔离驱动器以及一颗氮化镓开关管的本钱，并且支持宽电压输出，节省了二次降压电路的本钱。

这款快充方案的掌握器全部由必易微供应，实现了国产厂商大功率氮化镓快充全面国产自主化的成功。
反激拓扑比较LLC+二次降压的方案，不仅性能上靠近，还具有显著的本钱上风，是高效氮化镓电源的有力竞争者。

all GaN方案，即原副边都采取氮化镓的运用方案，众所周知，快充一贯在往一个更大功率、更高功率密度的方向发展，而氮化镓的高频、高效特性恰好知足此需求，目前市场上也有很多快充电源采取原边650V的氮化镓来提高功率密度。

英诺赛科推出的 65W QR all GaN方案的Demo，原边开关管采取的是56封装，型号为INN650DA260A，导通电阻165mΩ，耐压650V的器件，副边采取的是一颗FCLGA封装，型号为INN150LA070A，导通电阻5.6mΩ，耐压150V的器件。

研吉电子推出的一款输出功率达200W，具备三个USB-C输出口的氮化镓快充电源方案。
通过利用MPS的HR1211掌握器方案，搭配四颗GaN Systems氮化镓开关管，以及泰科天润碳化硅二极管，组成大功率LLC开关电源，并利用MPS同步降压掌握器搭配耕源CY2332协议芯片进行独立的接口输出掌握。

研吉电子推出的200W氮化镓快充方案，任意单口均可输出100W，多口输出时功率智能分配，无需外置单片机进行功率分配，电路更加简洁。
得益于利用了高性能的PFC+LLC电源方案，以及利用了氮化镓开关管，电源方案的尺寸仅为952255mm，方案重量为150克，板端功率密度达到了1.74W/cm³。

珠海镓未来科技采取GaN器件无桥图腾柱PFC方案，设计上去除了输入整流桥部分无法避免的损耗，办理了传统PFC线路效率无法提升的问题。
同时通过Cascode GaN的运用，办理图腾柱PFC MOSFET反向规复电荷Qrr过高的只能采取CRM事情模式的问题。

镓未来无桥图腾柱PFC方案采取具有极低等效Qrr的Cascode GaN器件，使得PFC可以事情在连续电流模式提高效率的同时也不捐躯功率密度，用更小的电感实现高达99.1%的转换效率。

华源半导体推出的一款30W快充方案，内部采取华源半导体自主的氮化镓合封芯片，采取方块造型，板端功率密度达到了1.78W/cm³，具有很高的功率密度。
并且这款电源方案的同步整流芯片也是来自华源半导体，同样为一颗合封芯片。
在低级和次级利用合封芯片能够有效降落充电器的元件数量，并加快产品量产。

30W快充不仅能够为新推出的苹果手机快速充电，同时对安卓手机也有非常好的快充兼容性，可以说30W快充已经接替20W快充的地位。
华源半导体推出的HYC3602E氮化镓合封方案具有外围大略，效率高档多方面上风，是30W快充方案的有力竞争者。

针对当前的快充电源市场，强弦科技推出了全新的合封氮化镓芯片JP8020系列，通过将GaN功率器件、驱动、PWM掌握器集成在一颗芯片中，组成一颗三合一芯片，在运用时仅需极少的外围器件，精简电路设计。

强弦科技65W氮化镓快充方案采取一块主PCB板和两块副PCB板组合设计而成，从正面来看，元器件的布局十分紧凑，其功率密度达到了1.4W/cm³。
输入端采取四颗高压电解电容滤波、变压器居中设置；侧面副PCB板上设置了保险丝、电感等器件；输出端USB-C接口垂直焊接在其余一块PCB板上。

驰衡科技推出的一款65W氮化镓快充方案，采取镓未来氮化镓器件，支持单C口输出，板端功率密度达1.93W/cm³，与相同功率的氮化镓合封方案不相上下。

据悉，这款快充方案采取反激准谐振架构，输入支持90-264V宽电压，输出具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A和20V3.25A五组固定电压档位。
方案中利用了镓未来的Cascode氮化镓功率器件，峰值转换效率高达94.81%。

必易微推出的这套35W氮化镓双USB-C口快充方案采取合封氮化镓的KP22064，副边采取高频同步整流掌握器KP4060，协议芯片采取智融最新推出的SW3556，整套方案设计小巧简洁。

必易微推出的这套35W氮化镓双USB-C口快充方案基于合封氮化镓芯片开拓，低级侧利用一颗芯片，仅需搭配大略的外围器件，在担保输出性能的同时，兼顾了低本钱、易于调试等。
值得一提的是，这套35W氮化镓双C口快充方案已经在必易微内部完成了各项性能测试，效率、纹波、EMI等均达到量产哀求。

珠海镓未来科技针对中国国标逼迫法规GB 20943以及欧洲电工标准化委员会IEC 61000-3-2的哀求，采取自研的G1N65R150TA和G1N65R050TB两款低动态内阻Cascode氮化镓器件，搭配瞻芯电子IVCC1102芯片，率先实现了700W智能稠浊旗子暗记无桥图腾柱 PFC +LLC量产电源办理方案，其满载效率高达96.72%， 符合80PLUS钛金能效。

据悉，镓未来G1N65R150TA和G1N65R050TB已经正式量产，基于这两款器件开拓的700W氮化镓器智能稠浊旗子暗记无桥图腾柱 PFC +LLC 电源量产方案，可实现了80PLUS钛金能效，满载转换效率高达96.72%。

深圳市鸿光盛业电子有限公司推出的一款150W的氮化镓LED电源，基于矽力杰全套电源方案，搭配英诺赛科氮化镓开关管。
电源支持90-264V输入，输出24V/6.5A 支持CV输入类灯具（例如磁吸灯、灯带、智能照明）的运用。
小型化设计方便放置于电源适配器或者灯具中，供应高效的电源转换。

电源采取PFC+反激的架构，PFC掌握器采取SY5072B搭配英诺赛科INN650D150A，利用永铭LKM系列龟龄命电容滤波。
反激采取SY5021掌握器直驱INN650D150A。
同步整流采取SY5231掌握器搭配维安WMB340N20HG2。
方案集成度高，体积小巧，知足高哀求灯具运用。

业内有名电源芯片品牌智融科技基于氮化镓功率器件开拓了一款的全新车载充电器方案，不仅支持最大140W功率输出，而且还配备了两个USB-C接口，补充了氮化镓车充市场的空缺。

智融这套140W双C口氮化镓车充方案仅用了一块PCB板，其构造事理与传统快充车方案保持同等，旁边两侧分别设置了一颗固态电容用于滤波，居中一颗电感利用热缩管包裹绝缘。
电感阁下便是车充的主控芯片以及两颗氮化镓功率器件。
输出端两个USB-C接口并排支配，并且设置了一颗VBUS开关，整体用料十分精简。

PI本次共发布了七款InnoSwitch4-CZ电源芯片，个中六款涵盖大功率运用，搭配两款有源钳位芯片，可以将漏感能量充分利用，提高电源的转换效率。
加强散热，可以知足USB PD3.1已有的140W运用，并知足未来的240W运用，让大功率快充电源变得更加简洁。

在这次发布会期间，PI同时推出了一款利用HiperPFS-5合营InnoSwitch4-CZ芯片组的130W USB PD充电器参考设计，三颗芯片均内置氮化镓开关。
通过HiperPFS-5供应高功率因数，并具有很低的空载功耗，整机待机功耗低于70mW。
通过高度集成的设计，可以看到PI这款设计的元件数量非常少，大大简化了高功率密度、小体积的高输出功率电源设计。

锐仕嘉针对百瓦级电源市场推出了140W氮化镓电源模组方案，其基于PFC+LLC电路拓扑进行设计的二合一主控TEA2016，同步采取MP6924A,利用Transphorm氮化镓开关管搭配森国科碳化硅二极管，利用高集成主控和第三代半导体器件，实现了高效率、高功率密度、低温升的快充电源设计。

锐仕嘉这款140W USB PD3.1电源采取LLC电路恒压输出，搭配两路降压电路，利用英集芯IP2736协议芯片，两个接口单口输出时均支持140W输出功率，双口输出功率自动分配为65+65W，知足两台条记本同时充电需求。
电源内部高压电解电容采取日系贵弥功，固态电容全部利用万京源PZ系列充电器专用电容，具备小体积高可靠的性能上风，知足高端品牌对电源品质严苛哀求。

芯干线推出的一款480W电源模块，采取高效的PFC+LLC电源架构，输出利用同步整流，个中两颗XG6510B8氮化镓开关管用于PFC升压，两颗XD6506F8碳化硅二极管用于PFC整流，两颗XG6510B8组成LLC半桥。
电源模块输出规格为48V10A，转换效率达到96%，知足大功率POE运用和USB PD3.1 240W快充运用。

芯干线推出的480W氮化镓电源功率密度约为1.5W/cm³，可以看到第三代半导体功率器件的运用，显著降落了电源的散热哀求，并缩减了电源的体积。
480W的电源尺寸仅与常规的条记本电源尺寸相称，知足POE交流机和USB PD3.1快充运用。

氮化镓作为第三代半导体材料，具备高频高效、低导阻等优胜特性，在充电上具有至关主要的浸染。
以往的充电保护都是通过将氮化镓功率器件内置在手机充电器中，Bi-GaN 以创新的办法将氮化镓芯片内置于手机。

得益于氮化镓单位面积导阻小以及无寄生体二极管的特性，可以利用1颗Bi-GaN替代之前的共漏连接的背靠背NMOS，实现电池的充电和放电电流的双向开关，在相同占板面积下导通电阻降落50%，温升降低40%。

聚能创芯推出了一款ACF有源钳位反激架构的65W氮化镓2C1A快充方案，内置两颗聚能创芯的氮化镓器件，实现了300KHz的事情频率，体积542922mm，裸板功率密度达到1.78W/cm³。
这款参考设计为双口设计，可同时为多台设备充电，具有很强的实用性。

聚能创芯两个高频方案分别利用了CGK65R400B、CGL65R120C、CGL65R190B三款氮化镓器件，设计上充分发挥了聚能创芯氮化镓器件的高频、高性能上风。
聚能创芯300kHz 氮化镓快充电源，在市情上普遍的100kHz 氮化镓快充的根本上，进一步减小了电源体积，同时保持了高效率。

智融最新推出的这款65W三口快充方案基于智融推出的氮化镓主控芯片SW1106开拓，这款芯片内置氮化镓驱动器，可以直驱目前广泛运用的英诺赛科等品牌氮化镓开关管，支持高压启动以及分段供电，知足氮化镓快充运用。
这款方案还采取了平面变压器，借助氮化镓技能高频高效的特性，实现了超薄的机身设计。

全体方案的AC-DC部分设计得非常紧凑；此外在次级侧通过两颗智融SW3556芯片实现两路降压和协议识别功能，无需外置MCU即可实现双路折衷掌握，高度集成的芯片设计同样实现了精简的外围电路，仅需搭配几颗降压MOS和VBUS开关管，减少PCB板占板面积。
同时两颗芯片可以协同实现功率智能分配，知足任一单口输出65W、双口或三口输出功率智能分配，实现了对电源功率的充分运用。

PI推出的新一代智能并联技能，通过专利的环路掌握技能使得两台不同输出功率的电源转换器得以联合事情。
不仅办理了早期多口充电器无法盲插、体积偏大、热源集中等痛点问题，而且提升了充电器的整体效率，改进EMI，降落生产本钱，还能通过灵巧堆叠实现不同充电器形态，同时支持PD、UFCS等协议运用，为市场供应了全新的多口充电器办理方案。

为了达到实时调度输出电压跟电流(在PPS情形下)，两颗 InnoSwitch-Pro 及协议芯片内部的MCU是同时运作的，各自读取的数据被同时用来调度两台电源的事情参数， 终极使得调度速率及精度足以媲美单边电源模式，实现技能上的打破。

这次英诺赛科针对市场需求率先推出支持PD3.1协议140W氮化镓运用方案，功率密度为31.9W/in^3，效率高达95.54%，支持最大28V 5A,向下兼容20V、15V、12V、9V、5V等输出电压。

据悉，该方案采取性能表现更优的PFC+AHB架构，在AHB拓扑中当原边向副边通报能量时，原边谐振电容Cr和变压器T存储的能量同时向输出负载通报，故变压器的利用率更高，尺寸更小。
同时AHB支持在宽负载范围内的软开关模式下事情，系统的整体效率表现更优胜。

华源半导体推出了一款20W迷你快充方案，这款快充方案采取华源半导体合封氮化镓芯片HYC3601+HYC9110同步整流芯片组成，在低级和次级利用合封芯片能够有效降落充电器的元件数量，并加快产品量产。

华源半导体推出的这款20W迷你快充方案采取合封氮化镓芯片，具有高集成度和高转换效率上风，实测充电器在230Vac输入下，9V和12V满载效率均超过91.5%，显著降落温升，提高能效。
方案采取两块PCB堆叠焊接，大大简化加工难度，降落加工本钱，成品直通率都有保障，是一款高效高性价比的合封氮化镓快充办理方案。

英诺赛科推出的240W氮化镓快充电源为48V/5A输出，知足USB PD3.1的240W功率上限，电源内置了四颗英诺赛科最新推出的INN650D80B超低导阻氮化镓开关管，搭配无桥图腾柱PFC掌握器和两颗驱动器，组成两个半桥，分别用于升压及整流。
氮化镓更快的开关速率有效降落开关损耗，同时利用拓扑上风肃清了升压PFC电路中整流桥的功率损耗。

LLC部分采取高频方案，利用氮化镓快速开关上风，缩小去世区韶光，提升效率并提高开关频率。
输出同步整流利用两颗英诺赛科低压氮化镓开关管，减小高频下驱动IC的损耗，减小驱动IC过热的风险，同时更快的开关速率可合营原边侧减小去世区韶光，提高整机效率。
电源采取小板组合焊接的办法，提升空间利用率，发热器件分别焊接在不同的小板上，均摊发热，能够降落局部温升，简化散热设计。

今年以来，氮化镓技能的发展可谓如日方升，我们不仅看到了浩瀚性能强大的增强型、耗尽型氮化镓器件新品问世，而且有越来越多的厂商开始在合封氮化镓芯片等前沿领域发力，推动氮化镓技能的不断改造。

不仅如此，氮化镓技能也在开辟更多的运用处景，不仅运用在了PD3.1快充、智好手机、条记本适配器、做事器电源、PC电源、LED电源、工业电源等产品中，氮化镓技能今后还有望进入到太阳能发电、数据中央、新能源汽车等领域，成为人们数字生活中一项必不可少的核心技能。