海信家电申请用于印刷锡膏的网版结构和功率模块专利避免多余的锡膏基板或铜框架的外面及芯片的外面_所述_横截面

专利择要显示，本发明公开了一种用于印刷锡膏的网版构造和功率模块，网版构造包括：网版本体，所述网版本体上形成有通孔，所述通孔适于与功率模块的芯片相对，在所述网版本体的厚度方向上所述通孔的横截面积小于所述功率芯片的横截面积；个中，在所述网版本体的厚度方向的投影面上所述通孔的内壁面沿朝向所述通孔中央的方向凸出。
根据本发明的用于印刷锡膏的网版构造，通过使通孔的横截面积小于芯片的横截面积，且通孔的内壁面沿朝向通孔中央的方向凸出。
由此，与传统的印刷钢网比较，在贴装过程中可避免锡膏熔化后多余的锡膏扩散至芯片的外周，即避免多余的锡膏基板或铜框架的表面及芯片的表面，担保了引线键合及塑封制程正常进行。

本文源自金融界