毕竟在一样平常人的眼中，代工是别人已经设计好的，然后找材料，按照设计方的哀求，将东西生产出来，赚的紧张是一个手工钱，利润非常低。
但在芯片领域，却不是这样，芯片代工可是高门槛，高技能含量的。
乃至可以说，在芯片行业中，代工的难度，可能比设计还要高，乃至更为主要。
不信大家看看芯片代工一哥有多厉害，毛利率高于50%，苹果、AMD、高通、nvidia这些顶级芯片企业，都要靠台积电。
可以说，台积电已经将芯片代工做到了极致，估计其它任何一个家当的代工厂，都没有芯片代工这么风光。
以是，芯片代工是与其它代工业截然不同的，根本就不是处于行业代价的最末端，而是代价链的顶端。
以是我们看到，环球晶圆代工企业的排名，是非常主要的，由于这意味着环球的芯片能力格局，同时上榜企业的变革，也能够代表着芯片实力的变革。
而近日，有名机构TrendForce发布了2023年二季度环球10大晶圆代工企业的排名情形，我们创造这次的排名，真的又有了变革，说是洗牌，也没太过于夸年夜。
如上图所示，前10大企业分别是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、天下前辈、晶合集成。
这10大企业中，除了第二、三、七名的企业不是中国企业之外，其余的7家企业都是中国企业，这7家企业合计占了环球75%的晶圆代工份额，也便是四分之三旁边了。
而这7家中国企业中，中国台湾的企业是4家，而中国大陆的企业是3家，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成，这三家企业合计份额为9.6%旁边。
为何说是洗牌呢？一方面是格芯打败了联电，排到了第三名，要知道之前联电已经打败了格芯，排第三的，而在2023年又被格芯超过了。
其余晶合集成又杀进入了环球前10名，这也算是中国大陆的代工企业，取得的一个好成绩了。
从这些情形可以看到，目前在芯片制造上，中国企业最牛，而中国大陆企业虽然表现不是特殊好，但实在也算不错了，3家企业上榜了。
