首页 » 智能 » 中移芯昇科技通信芯片亮相2023深圳电子元器件及物料采购博览会_芯片_聪明

中移芯昇科技通信芯片亮相2023深圳电子元器件及物料采购博览会_芯片_聪明

南宫静远 2024-12-07 05:49:08 0

扫一扫用手机浏览

文章目录 [+]

2023深圳电子元器件及物料采购展览会是由深圳市电子商会及励展博览集团主理,联合亚洲电子生产设备暨微电子工业展、2023深圳国际新能源及智能网联汽车百口当展览会、深圳国际全触与显示展等多个专业展览会共同打造电子家当链的一站式采购平台。
活动现场齐聚超3000家有名品牌参展,同期举办超50场活动,带来电子/汽车/显示及新材料的前沿技能,搭建互助平台,赋能行业发展。

近年来,随着科技的不断进步,物联网运用的广度和深度不断拓展,对电子元器件的需求进一步增长。
芯片作为核心电子元器件,也迎来了发展“芯”浪潮。
中移芯昇科技开展产品研发、生态培植及行业推广事情。

中移芯昇科技通信芯片亮相2023深圳电子元器件及物料采购博览会_芯片_聪明 中移芯昇科技通信芯片亮相2023深圳电子元器件及物料采购博览会_芯片_聪明 智能

这次展出两款通信芯片。
个中,CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片,可广泛适用于智能表计、聪慧城市、资产管理等领域。
CM8610是海内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片,可广泛适用于智能表计、定位追踪、聪慧交通等物联网领域。

中移芯昇科技通信芯片亮相2023深圳电子元器件及物料采购博览会_芯片_聪明 中移芯昇科技通信芯片亮相2023深圳电子元器件及物料采购博览会_芯片_聪明 智能
(图片来自网络侵删)

未来,中移芯昇科技将努力占领更多关键技能,推出更加优胜的创“芯”产品,为实现国产芯片自主可控贡献更多聪慧和力量。

来源:中国青年网

标签:

相关文章