不雅观察者网心智不雅观察所研究员潘攻愚剖析称，HBM的涌现紧张是办理高性能打算尤其是GPU的内存访问韶光和速率，并且降落存储功耗。它带来了前辈封装体系的3D改造，通过TSV硅通孔堆叠并且直接和GPU封装在一起，然后再用bump和硅中阶层和GPU连在一块，以更紧凑的封装面积打破DRAM的带宽瓶颈。
目前，行业只有三家紧张芯片制造商生产HBM芯片：韩国的K海力士、三星，以及美国的美光科技。
上周路透社宣布，美国当局操持本月公布一项出口牵制方案，该操持估量将制订限定HBM访问的参数，对中国半导体行业履行新的限定。
人士表示，美光自去年以来一贯没有向中国出售其HBM产品，而拥有英伟达这一大客户的SK海力士则更专注于前辈的HBM芯片生产。
SK海力士今年早些时候表示，正在调度生产以扩大HBM3E产量，其今年的HBM芯片已售罄，2025年的HBM芯片也险些售罄。
路透社今年7月份宣布，今年SK海力士于3月份开始量产第五代HBM芯片——HBM3E，首批产品将供应给英伟达，SK海力士也因AI繁荣而创下6年来最高利润。三星的第四代HBM（HBM3）已得到英伟达认可，但尚未达到英伟达的HBM3E芯片标准。
SK海力士因AI繁荣而创下6年来最高利润路透社宣布截图
环球人工智能热潮导致前辈芯片供应紧张。新加坡White Oak Capital Partners投资总监Nori Chiou表示：“鉴于海内技能开拓尚未完备成熟，中国对三星HBM的需求已经变得非常高，由于其他制造商的产能已经被美国人工智能公司预订满。”
据人士称，中国的芯片需求紧张集中在HBM2E型号上，比HBM3E版本掉队两代。新的HBM出口限定下，比较于对中国市场依赖程度较低的企业，三星受到的影响更大。
“目前海力士、三星、美光等头部几家都在往第五代HBM进发，海内干系家当链受限于GPU性能，和封装设备、材料的限定，在前辈封装中只能在HBM先驱，TSV等单点打破。其余，HBM是一个极为烧钱的项目，业界普遍估算其本钱是GDDR5的三倍，而且乃至直接决定了英伟达H200和AMD MI300的售价（HBM3E能占到高端AI加速器总本钱的三分之二）。对海内存储厂商来说，紧追外洋大厂须要不间断的高投入。”潘攻愚剖析指出。
虽然很难估计中国库存的HBM芯片的数量或代价，但人士向路透社表示，从卫星制造商到腾讯、百度，再到初创公司中科昊芯等科技公司，一贯在购买这些芯片。
路透社评价称，紧张场合排场正在影响环球半导体供应链。
上周，中邦交际部发言人林剑对美国即将出台的出口牵制方案表示，美国“胁迫其他国家打压中国半导体家当”的做法毁坏了环球贸易，危害了各方利益。中方希望有关国家能够抵制美国的努力，掩护自身的长远利益。“遏制和打压阻挡不了中国的发展，只会增强中国发展科技自主的决心和能力。”
本文系不雅观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。
