1.高速高精度 ADC 逐步打破
ADC/DAC 是旗子暗记链仿照芯片的核心。ADC（模数转换器, Analog-todigital converter）是用于将仿照形式的连续旗子暗记例如温度、压力、声音或者图像转换为数字形式的离散旗子暗记的设备，以便于信息的储存、处理和传输；而 DAC（数模转换器）是将数字旗子暗记转换为仿照旗子暗记。随着与物理天下交互需求的增加，ADC 作为旗子暗记链核心的地位还在稳步提升，被誉为仿照芯片皇冠上的明珠。
受益于较长的生命周期和较分散的运用处景，ADC/DAC 转换器类仿照芯片的行业规模稳步增长。根据 IC Insights 的报告，在 2019 年，环球旗子暗记链仿照芯片市场规模约 97 亿美元，个中 ADC/DAC 转换器类产品约占旗子暗记链仿照芯片市场规模的 38%，达到 37 亿美元，我们估量 ADC 占转换器总需求比例约80%。
ADC 的性能指标分为两大类，一是动态指标，紧张包括：采样率、分辨率、转换速率(Conversion Rate)、无杂散动态范围(SFDR)、信噪比（SNR）、总谐波失落真（THD）等，个中采样率决定了 ADC 单位韶光内采样的数据量，分辨率决定了采集旗子暗记的质量；二是静态指标，紧张包括：偏移增益偏差，微分非线性，积分非线性等。
ADC 针对不同运用的常见的架构形式分为： SAR（逐次逼近）型、∑-Δ 型、Pipeline（流水线）型，闪速（Flash）型。以采样速率从低到高的顺序排序，最低的是∑-Δ型，最高的是 Flash 型（目前已经很少用到）；以分辨率从低到高的顺序排序，则恰好反之。
高性能 ADC 存在极高的设计和制造壁垒。首先 ADC 分辨率和采样速率相互抵牾，当分辨率越高，须要采集、比较的数越多，相应的 ADC 芯片的架构越繁芜，比较器越多，电路规模呈几何级增长，导致运行的韶光越长，速率越慢。并且随着分辨率的提高，系统对噪声更加敏感，系统分辨率每提高一位，系统对噪声的敏感度就会提高一倍，外界的温度、湿度、电磁感应等成分都可能影响实际特性曲线，进而使 ADC 芯片测出来的数据失落真，以是就要通过各种方法提前对噪声进行打消，须要用极其繁芜的数学工具进行反复的仿照仿真。
其余外洋公司进行的严密的专利布局难以绕过。末了是制造工艺，制造 ADC 会采取到 CMOS、GaAs HBT 和 SiGe BiCMOS 工艺。高速 ADC 多为BiCMOS 工艺制造， 这些工艺紧张被采取 模式的 TI、ADI 这些公司节制。工业、通信等领域的高性能 ADC 被 TI、ADI 垄断，国产市占率险些为零。ADC 有两种存在形式：一种是单片 IC，一种因此 IP 的形式集成在 SoC 当中。在消费电子领域，大多数 ADC 与 MCU 内核集成在一起。MCU 厂商可以通过自研，或者通过购买干系 IP或者 Die 来实现集成, 晶圆厂和 EDA公司也能供应部分 ADC 的 IP，因此在消费级 ADC，海内厂商已经霸占主要地位。
而在工业、通信、航天、高端医疗东西以及精密丈量等领域起至关主要浸染的高性能 ADC 仍旧紧张由 TI、ADI（被 ADI 收购）垄断,三家市场份额合计达到 95%。例如 5G 通信须要 100MHz乃至 400MHz的射频信道带宽，因此须要超高速 ADC，空想的采样速率须要达到 1-3GSPS 的量级，一样平常采取 pipeline 型 ADC 来实现，分辨率为 14 位，目前尚无海内厂家可以达到。外洋龙头厂商高性能 ADC 产品完好，覆盖范围广，指标性能领先，海内厂家差距较大。目前 ADI 高速 ADC 方面产品有 511 款，采样率从 10M26GSPS 均有覆盖，对应分辨率 3-24bit；高精度 ADC 产品有 677 款，分辨率从 8-32bit ，采样率 6.8-160MSPS。TI 高速 ADC 产品共有 351 款，采样率1M-10.4GSPS，分辨率从 7-18bit 均有覆盖；高精度 ADC 的产品共有 556 款，分辨率 4.5-32bit，采样率从 0.015KSPS-8MSPS 均有覆盖。高速 ADC 的产品共有 48 款，采样率从 7.5-800MSPS，分辨率 6-16bit；高精度 ADC 的产品共有 424 款，分辨率从 8-24bit，采样率从 0.0016KSPS-3MSPS 均有覆盖。目前海内厂商 ADC 产品干系参数差距较大。
《瓦森纳安排》增加高性能 ADC 获取难度，国产替代势在必行。《瓦森纳安排》对高速高精度 ADC 的出口作出了严格限定，例如精度高于 16bit，采样率高于 65MSPS 的都被限定出口。因此为确保海内供应链安全，逐步实现ADC 国产替代势在必行。
公司的高速高精度 ADC 达到海内量产最高水平，参数达到 ADI 中端竞品水平，逐步实现国产替代。目前公司已经量产的 ADC 最高精度达到 16bit，最高采样率达到 125MSPS，实现了四通道，是海内已经量产 ADC 的最高水平。公司第一代和第二代 ADC 产品在北斗导航、旗子暗记吸收、医疗成像等领域已实现小批量发卖，并且已为多家客户送样并设计导入。目前公司高精度系列 ADC 产品紧张营收来自电力保护市场。公司第三代射频采样高速 ADC 研发进展顺利。目前公司产品的部分性能参数达到靠近 ADI 的中端竞品水平，我们估量随着公司推出更多高性能 ADC 型号，以及在更多领域客户的认证得到打破， ADC 产品营收将快速增长，估量 2021 年和 2022 年取得营收 4500 万元和9500 万元。由于竞争壁垒高，我们估量公司高性能毛利率超过 60%。
2.收购南京微盟完善电源管理布局，盈利大幅提升
公司 2020 年 8 月上海贝岭完成对南京微盟的收购，大幅增加自身在电源管理芯片的竞争力。南京微盟是海内规模较大的仿照芯片设计公司，产品紧张分为三大类：AC 产品线（一次电源产品线）、DC 产品线（二次电源产品线）和 MCU 奇迹部（数模稠浊产品线）。
南京微盟营收以 DC 产品线为主，营收占比稳定在 80%以上，2017 年-2019 年公司毛利率稳定在 30%-35%。
图表9：南京微盟营收拆分（万元，2019年仅公布1-6月份数据）
通过收购南京微盟，公司完善了在电源管理芯片的产品线，提升自身供应更全面办理方案的能力，例如在机顶盒中能供应完全的电源、音频、智能卡接口、MOSFET 和 LNB 供电办理方案，在平板电脑中能供应高性价比 DC-DC、 LDO 的电源办理方案。南京微盟拥有的 AC 系列、DC 系列、数模稠浊三大产品线，与公司的产品互补性较强。并且通过收购南京微盟，巩固和拓展了公司渠道资源和客户。
电源管理芯片供不应求，干系企业盈利能力大幅提升。从需求端来看，5G 基站、5G 手机、智能家电、TWS 无线耳机、无线/快充充电器、电池供电的 IoT 设备、电动车和充电桩、聪慧工业、智能安防、LED 驱动等市场对电源管理芯片的需求快速增加。以手机为例，3G 手机只须要 1-2 颗电源管理芯片，而 5G 手机每台须要利用 8 颗旁边电源管理芯片。而 5G 小基站（覆盖范围 1km 以内）须要约 20 颗电源管理芯片，中型基站(覆盖范围 3km 以内)须要约 60 颗电源管理芯片，宏基站须要约 120 颗电源管理芯片。其余从 2019 年之后，海内系统厂商增加对海内半导体而供给端来看，由于电源管理芯片紧张利用的 8 寸成熟制程持续严重短缺。需求和供给端双重影响下，造成电源管理芯片供不应求，2021 年以来多家电源管理芯片全线涨价。受益于价格上涨，我们认为纵然考虑本钱端上升，公司电源管理芯片毛利率比较 2020 年仍有 8pct-15pct 提升，盈利能力大幅提升。
3.公司积塔半导体产能大幅扩展，公司产能需求得到相对保障
目前电源管理芯片、电力计量芯片利用的主流晶圆尺寸为 8 英寸。从 20 世纪 70 年代到 21 世纪初，硅晶圆尺寸经历从 4 英寸到 6 英寸，进而演进到 8 英寸和 12 英寸的过程。目前硅半导体行业的主流晶圆尺寸为 8 英寸和 12 英寸。
8 英寸晶圆紧张用于成熟制程和特色工艺，产品包括电源管理芯片、功率半导体、指纹识别、MCU、射频等，下贱领域包括消费电子、通信、工业和汽车等；而 12 英寸晶圆紧张用逻辑 IC 和存储等，下贱包括手机、个人打算机、做事器等。8 英寸晶圆的主要上风是建立了成熟的特色工艺制程，包括高精度仿照 CMOS、射频 CMOS、嵌入式存储器 CMOS、CIS、MEMS、BiCMOS、BCD 等。
8 寸晶圆代工产能供不应求。持续增长的 CIS 及电源管理芯片、受益于疫情的条记本电脑/电视机等带动驱动 IC 需求增长、汽车和工业制造规复增加 MOSFET 和 IGBT 等功率器件，多种需求成分叠加下晶圆代工产能利用率从 2020 年二季度末开始逐渐提升至满产，而个中 8 寸晶圆代工产能紧缺征象尤其严重，引发环球半导体市场涌现交期拉长和普遍涨价征象。
兄弟公司积塔半导体产能快速扩展，公司产能需求得到相对保障。公司控股华大半导体是中国电子信息家当集团的半导体业务运营平台，旗下子公司积塔半导体于 2019 年接管合并前辈半导体。积塔半导体是海内规模较大的晶圆代工厂，分为临港和虹漕两个厂区。位于临港的积塔特色工艺生产线项目， 2018 年 8 月正式立项，总投资 359 亿元，一期 2020 年 3 月投产，全面达产后比较原来虹漕厂产能增加将超过 100%。 我们认为积塔半导体作为兄弟公司，在全行业成熟制程产能极度紧张情形中量产新产能，将使公司的产能需求得到一定程度保障，为公司营收增长供应根本。
二、仿照 IC 行业概况及趋势
1.仿照 IC：连接物理天下与数字天下的桥梁
仿照电路处理连续旗子暗记。仿照集成电路紧张是指由电阻、电容、晶体管等组成的仿照电路集成在一起用来处理连续函数形式仿照旗子暗记（如声音、光芒、温度等）的集成电路；与之相对应的是数字集成电路，后者是对离散的数字旗子暗记（如用 0 和 1 两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。
仿照半导体是连接物理天下与数字天下的桥梁。仿照 IC 是物理天下与数字天下之间连接的基本组成部分之一，可用于将诸如声音或光之类的物理信息传输到打算的数字天下中。 仿照半导体还用于通过转换，分配，存储，放电，隔离和丈量电量来管理所有电子设备中的电源。 仿照半导体广泛用于工业，汽车，消费和通讯行业等终端市场。
2.通信/汽车/工业掌握驱动仿照 IC 市场不断发展
仿照芯片约占半导体市场规模 12.6%。2020 年，环球仿照芯片发卖额 540 亿美元，约占半导体市场规模的 12.6%。从环球仿照集成电路终端运用领域来看，打算机领域占比逐渐低落，通信、工业掌握、汽车将成为未来仿照芯片市场增长的紧张动力，个中通信产品占比最高。5G 通信发展推动手机和基站更新换代，通信行业对仿照集成电路需求增加，根据 IC Insights 报告，2019 年通信产品运用占仿照 IC 下贱比例超过 38%。
3.通用仿照 IC 和专用型仿照 IC
仿照 IC 分为通用型仿照 IC（39%）和专用型仿照 IC 或 ASSP（61%）。仿照 IC 可以分为通用型仿照 IC（或标准型仿照 IC）和专用型仿照 IC（包括模数稠浊芯片）。专用型仿照 IC 是为特定运用处景设计。
通用型仿照 IC 占仿照 IC 市场的 39%。可以分为两大类：电源管理类和旗子暗记类，旗子暗记类又可分为数据转换芯（ADC/DAC）、数据接口芯片、放大器。
电源管理类芯片：是在电子设备系统中卖力电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，使得电压应保持在设备可以承受的规定范围内。
数据转换芯片（AD/DA）：模数转换器（A / D 转换器）。它们以连续的韶光间隔丈量高度（旗子暗记电压），以获取连续的仿照旗子暗记并将其转换为数字流。数模转换器（D / A 转换器）与之相反。
接口芯片（Interface）：供应到标准通信旗子暗记线的接口，卖力沿线驱动电压或电流的芯片。例如，在打算机中，将有一些 PCMCIA 芯片用于沿 PCMCIA 总线驱动旗子暗记。 放大器（Amplifiers）：可以使电旗子暗记变大，同时保持原始旗子暗记形状不变。
电源管理 IC 霸占通用仿照市场的 59%。由于电源管理 IC 是保障设备电压在可承受范围，电压变革过大可能对电子设备有害，因此运用十分广泛，只要用到电源的地方基本上都要用到电源管理 IC。电源管理 IC 将持续增长。由于繁芜电子系统对电压和电流水平的哀求不断提高以及须要将系统与电源隔离，用于功率管理的仿照 IC 将迎来持续的增长。我们测算 2019 年电源管理芯片环球市场规模约 124 亿美元。根据 yole 的环球电源管理 IC 市场追踪报告，2022 年电源管理 IC 市场规模将达到 180 亿美元。
德州仪器（TI）在电源管理 IC 市场份额最高，其次是（被 ADI 收购），Linear Technology 等。下贱运用来看通信、消费、工业/医疗、数据处理占比高。
更小面积，更高效率，更高集成度的电源管理 IC 的技能趋势。电源管理 IC 有几个技能趋势：①面积更小:可携式产品的技能更新；②效率更高:电池利用韶光,节能减耗确当局规范；③利用更大略随意马虎；④集成度更高,终端利用者的方案本钱持续降落；⑤程序式设计以缩短开拓周期。
ADC/DAC 霸占标准仿照市场的 15%，市场约 37 亿美元。ADI 在 AD/DA 域拥有最高的市场份额，其次是 TI。下贱运用来看通信、工业/医疗占比较高。
放大器霸占标准仿照市场的 16%。TI 在放大器领域拥有最高的市场份额，其次是 ADI。下贱运用来看通信、工业/医疗占比较高。
接口霸占标准仿照市场的 10%。TI 在接口芯片领域拥有最高的市场份额，其次是 。下贱运用来看通信、数据处理领域占比较高。
通用仿照 IC vs. 专用型仿照 IC，前者生命周期更长，后者 ASP更高。通用仿照 IC 具有较长的产品生命周期，与专用型仿照 IC 比较，它们可以带来更稳定的 ASP和更高的利润率，而专用型仿照 IC 拥有更高的均匀单价。
4.仿照 IC 行业特点、竞争壁垒和行业趋势
仿照 IC 具有较高的门槛。仿照 IC 市场高度分散，进入门槛高于数字 IC 市场。进入壁垒高的紧张缘故原由是缺少闇练的仿照工程师，以及仿照电路的设计更像是一门艺术，仿照电路不须要大量资金投入，而是专注于功能（性能，功能代价），质量和可靠性。因此，一旦产品被设计到电子系统中，仿照公司就享有相对较长的产品周期和强大的盈利能力。
特点一：依赖资深工程师，非标准化的设计和制造
仿照工程师短缺，精良工程师须要很长从业年限：目前环球来看仿照设计工程师都相对短缺，大多数大学课程侧重于数字设计，导致大学课程短缺，大多数仿照工程师通过在职培训来学习他们的技能，因此他们可能须要两到三倍的韶光才能变得像数字工程师一样高效。而且精良的仿照工程师须要永劫光履历磨练，仿照 IC 设计者须要熟习 IC 和晶圆制造工艺与流程，须要熟习大部分元器件的电特性和物理特性，大多数最好的仿照设计工程师在仿照领域拥有 20 到 30 年的履历。
非标准化的设计和制造，更像一门艺术：
与元器件关系紧密，须要考虑元器件布局以及各种特性。仿照 IC 在全体线性事情区内须要具备良好的电流放大特性、小电流特性、频率特性等。而在设计中因技能特性的须要，常常须要考虑元器件布局的对称构造和元器件参数的彼此匹配形式，同时还必须具备低噪音和低失落真性能。电阻、电容、电感都会产生噪音或失落真，设计者必须考虑到这些元器件的影响。而数字电路则不用考虑这些成分。
非标准化，电路设计和制造过程之间精心匹配。虽然数字设计侧重于利用前辈的 CMOS 工艺技能来提高速率和性能并降落本钱和功耗，但仿照产品常日是须要非常精确规格的输出旗子暗记，一样平常采取双极性 BiCMOS 和 BCD 制造，这种精度是电路设计和制造过程之间精心匹配的结果，没有“标准”的过程。
特点二：通用仿照 IC 下贱分散，ASSP更看重性能竞争
通用仿照 IC 由许多细分市场组成，下贱客户分散。 （1）通用仿照 IC 产品市场较为分散，由许多利基市场组成。不同的终端用户在精度，速率，功率，线性度和旗子暗记幅度能力方面对仿照 IC 有不同的哀求。因此客户也比较分散，以 TI为例，公司有 10 万+客户，前 100 家客户占收入比三分之一。（2）专用仿照 IC 中许多产品都是针对一个运用程序为一个客户设计的，因此每每是专有产品并且是独家采购的，竞争不是基于价格，而是基于功能集，质量，可靠性和做事。而数字产品除了性能外还方向于在本钱上竞争。
特点三：采取成熟制程或分外工艺，制造环节成本投入较小
仿照电路一样平常不须要最前辈的制程，以 8 寸产线为主。在摩尔定律的推动下，数字电路须要前辈的制造工艺来减小芯片尺寸并提高性能，须要对成本进行大量投资。然而更高阶的工艺制程一样平常不能很好地改进标准仿照芯片的性能，而是须要更多的设计和与之匹配的工艺，由于仿照芯片不须要利用最新技能，因此制造仿照芯片的制造设备的本钱比制造高等逻辑芯片的制造设备的本钱低得多。目前来看，仿照电路多采取 8 寸晶圆，0.18um/0.13um 以上的制程。仿照 IC 公司成本开支占收入占比低于数字 IC 公司。我们比较了同为的数字电路公司（Intel 和美光），仿照电路公司（TI 和 ADI）过去十多年的成本开支占收入的比重，可以看到仿照 IC 公司的成本开支占收入比重明显低于数字 IC 公司，成本投入较少。
产品生命周期长，变革慢。仿照 IC 强调的是高信噪比、低失落真、低耗电、高可靠性和稳定性。产品一旦达到设计目标就具备长久的生命力，生命周期长达 10 年以上的仿照 IC 产品也不在少数。如音频运算放大器 NE5532，自上世纪 70 年代末推出直到现在还是最常用的音频放大 IC 之一，险些 50%的多媒体音箱都采取了 NE5532，其生命周期超过 25 年。
随着产品累加，收入会不断重叠累加。仿照产品常日比数字产品具有更长的寿命，而且更新迭代慢，更加看重性能而非价格，产品生命周期较长，因此仿照 IC 厂商随着产品数量的累加，收入将随着韶光的推移不断增加。而数字 IC 产品生命周期要短得多，重叠的收入情形使仿照公司能够产生相对更稳定的收入和财务指标。
特点五：赞助工具少测试周期长
缺少专业设计自动化软件以及繁芜的测试哀求。电子设计自动化软件的可用性严重倾向于数字电路设计。在仿照电路中的构造非常不同，它们每每针对特定客户和运用进行高度定制。仿照 IC 设计的赞助工具少，其可以借助的 EDA 工具远不如数字 IC 设计多。由于仿照 IC 功耗大，牵扯的成分多，而仿照IC 又必须保持高度稳定性，因此认证周期长。
仿照 IC 测试繁芜。仿照电路的测试也更加繁芜，数字测试仪只须要在已知韶光对高压或低压电平进行采样，仿照测试仪必须能够丈量中间电压电平，并且对精密仿照设备的公差哀求更严格。仿照测试还须要考虑系统中利用的电阻器和电容器产生的噪声和失落真。
产品的横向拓展，行业内的吞并收购持续和部分产品从 8 寸到 12 寸的迁移是我们认为在仿照 IC 领域里正在发生的行业趋势。从国际仿照 IC 大厂来看，无论是巨子 TI、ADI、意法半导体，还是规模更小的 Microchip、Renesas，没有一家只专注于单一品类的仿照 IC ，都在追求产品种类的扩展，这是由于仿照 IC 产品线分散多样化，使得市场份额难以得到较快和较大提升，而新产品品类开拓慢，因此除了内生增长之外，通过吞并收购获取市场份额是最快的办法，如 2017 年 ADI 收购 Linear, 2020 年收购 ；2018 年瑞萨收购 Intersil。而在制造方面，由于 8 寸晶圆产能的紧张，12 寸产线比较 8 寸产线更好的能耗表现，以及晶圆代工厂 12 寸产线 90/65 纳米 BCD 工艺平台产线的增加，我们认为一部分仿照 IC 产品将加速从 8 寸产线向 12 寸产线迁移。
