雪上加霜的是Intel 10nm工艺进展迟缓，很可能要到明年底才能规模量产，做事器平台上乃至或许会等到2020年，这就连带下代架构也迟迟无法出炉，Intel如果不想点其他办法是不可能在核心规模上降服AMD了。
之前就有传闻称，Intel可能会通过MCM多芯片封装的办法(俗称“胶水封装”)，将两颗处理器合为一体，从而实现更多核心线程。
现在，它成真了！
Intel下一代做事器平台代号“Cascade Lake-SP”，将在今年底发布，仍旧是14nm工艺、最多28核心56线程。
本日，Intel又宣告了新的“Cascade Lake-AP”，通过两颗Cascade Lake-SP整合封装而成，最多48核心96线程，也便是内部包含两颗24核心56线程芯片。
这样一来，Cascade Lake-AP处理器一颗就相称于之前的双路系统，双路的话则可以最多96核心192线程，但由于本身就相称于双路系统了，很可能不再支持四路扩展。
同时，Cascade Lake-AP还将支持多达12个DDR4内存通道(六通道翻番而来)，也超越AMD的八通道，但支持的最大内存容量暂未公布，有望单路最多3TB——AMD最多是2TB。
按照Intel的说法，Cascade Lake-AP 48核心比较于AMD 32核心的EPYC 7601 Linpack性能赶过最多2.4倍，Stream Triad领先最多30％。
至于为何不做到56核心112线程，很显然是受制于功耗和发热，毕竟工艺还是14nm，其余48核心已经足够远超AMD 32核心，自然暂时没太大必要做更多。
不过有传闻称，AMD EPYC下一代在7nm新工艺和Zen 2新架构的加持下，有望做到单路64核心128线程，Intel又会面临更大的压力，想反击就只能尽快把10nm搞出来了。
顺带预报一下，AMD将在来日诰日深夜公布7nm GPU、CPU的最新情报，届时我们会为大家做现场直播，敬请期待！
