台积电公布多款芯片制程工艺2nm工艺将战未来_技巧_工艺

根据台积电的说法，N2 用上了全新的 “Nanosheet（纳米片晶）”技能，而非以往的“FinFET（鳍式电晶体）”技能；在该工艺下出身的芯片，在相同功率下的速率可以提高 10%~15%，而在相同速率下功耗则可以降落 25%~30%，让能效比得到进一步的提升。

这款新工艺不仅会供应给移动平台，还有可能会在高性能的处理器或显卡上登场。
不过台积电也表示 N2 工艺要在 2025 年底之前才会正式投产，想在近两年内看到干系产品彷佛可能性不大。

此外，这一次公布的 FINFLEX 技能也很值得关注，这项新技能带来了更多的 N3 工艺设计，包括了 N3E、N3P、N3S 和 N3X 等新工艺，以更高的“设计灵巧性”来应对不同的需求。