中国首台超百亿门大年夜容量硬件仿真系统宣告芯片“下行”是否影响EDA行业？｜硅基世界_芯片_华章

钛媒体App获悉，6月15日，海内系统级验证EDA（电子设计自动化）方案供应商芯华章科技在北京发布硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1。

项目研发卖力人表示，桦敏HuaEmu E1可知足150亿门以上芯片运用系统的验证容量，是海内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统，支持在高性能打算、AI、无线通信等运用领域的开拓事情。

芯华章科技首席市场计策官谢仲辉见告钛媒体App，桦敏HuaEmu E1成为海内首台超百亿门大容量的硬件仿真系统，紧张有专家团队以及第三方专家机构认证的支撑。
该产品代价是容量足够大到百亿门，有足够好的验证调试技能，以及优化验证条件。
对付芯片设计领域来说，HuaEmu E1加快办理一个非常大的系统工程，且标志着芯华章彻底搭建了完全的全流程数字验证平台。

中国通信学会副秘书长欧阳武在现场表示，经由专家组多轮调研和反复论证，认为芯华章科技的HuaEmu E1产品在支持的设计容量、仿真速率、软件工具、调试功能、仿真方案等方面核心指标具有海内领先性，并且在紧张技能指标上正在向国际同类前辈产品看齐，能够知足当前海内大容量芯片设计硬件仿真和系统级验证的需求。

据悉，芯华章科技成立于2020年，聚焦EDA数字验证领域，打造从芯片到系统的验证办理方案，以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生为四大根本底座，并面向未来的EDA 2.0 智能化电子设计平台的研究与开拓，已发布统一底层框架的智V验证平台、7款具备自主知识产权的数字验证产品以及硬件仿真系统等，供应完全的验证EDA工具平台做事，并已全面投入市场，已做事燧原科技、芯来科技等头部客户。

芯华章科技此前已完成超过8轮融资，投资方包括国开制造业转型升级基金、中金成本、红杉宽带数字家当基金、高瓴、云晖、云锋、高榕、中芯聚源等成本机构。
最新一轮是2023年初，芯华章还是得到中国信息通信科技集团有限公司管理的“中信科5G基金”的计策投资。
目前，芯华章科技的估值已超10亿美元。

（详见钛媒体App前文：《钛媒体首发｜芯华章完成数亿元A+轮融资，红杉宽带数字家当基金领投，高瓴、高榕跟投》、《国产EDA，到底能不能冲破外洋三巨子垄断？》）

事实上，随着7nm、5nm等前辈工艺节点不断进步，系统定义芯片日益遍及，数字系统的运用处景也越来越繁芜，芯片设计规模迎来指数级增长，特殊是芯片集成度越来越高，在芯片验证事情中的比例越来越大。
面对新的运用环境，只有借助系统级硬件验证工具，才具备搭建系统级运用环境和实行仿真所需的容量、性能与调试能力，做到仿真高性能芯片数十秒乃至更长的实际运行韶光（即数百亿以上运行周期）。

这次芯华章发布的这款桦敏HuaEmu E1，集成自动化、智能化全流程编译软件HPE Compiler，能自动实现完全的系统级芯片仿真，并进行和真实利用场景同等的硬件仿真，支持高达150+亿门容量知足大系统芯片规模，支持最高达24TB DDR4内存仿真，还支持最高128用户并发的多任务支持以及云原生动态管理系统等，供应比传统硬件仿真器更强大的可编程的高性能精准触发器和全旗子暗记触发器等，从而实现对全芯片的功能、性能、功耗进行系统级的验证与调试，在验证性能和易用性方面大大增强。

HuaEmu E1三个核心上风动图

芯华章科技创始人、董事长兼CEO王礼宾形容，桦敏HuaEmu E1硬件仿真器对芯片验证的浸染，跟医疗界核磁共振仪的诊查浸染很相似，一个检讨芯片，一个检讨身体。
两者的研发难度都非常大，上个月中国才刚刚首次拥有了自己的3T核磁共振仪，之前全靠入口。

目前，HuaEmu E1已交付多家海内头部芯片设计和系统级用户利用，得到实际项目支配。
海内 AI 芯片设计公司清微智能SoC首席验证专家吕凌鹏对此表示，利用芯华章HuaEmu E1的仿真帮助其进行多个模式功能验证，能达到1-10MHz的高运行性能，有效提升验证的效率，同时有助于设计过程中对算力和带宽的性能评估。

其余，对付当前半导体行业下行是否影响EDA行业发展，谢仲辉见告钛媒体App，相对来说，芯片EDA行业的抗衰退能力还是比较强的，尤其数字化、算力、智能网联汽车需求增多。
只管半导体行业下行，但芯片EDA行业相对平稳。

“首先，过去几十年，在PC 和家电主导需求和运用的时期，芯片行业呈现出高周期性，每当操作系统更新或者新一代英特尔芯片涌现换代，就会刺激新的需求，之前的周期一样平常是每4-5年一次。
但过去8、9年，环球芯片需求持续发展，这与数字经济发达发展、移动通讯技能、AI、数据中央等高速发展有关。

其次，也会涌现新的增量市场。
比如智好手机市场碰着增长寻衅，但包括智能网联汽车、高性能算力芯片（ChatGPT、AI的涌现）、苹果Vision Pro带来的空间打算等潜在的新型运用的芯片需求也在不断增长。

再者，若回顾芯片的需求跟EDA行业的关系，如果看美国EDA公司Synopsys、Cadence过去的发展，即便过去芯片家当起起伏伏那么多年，但他们古迹并未受到太大的颠簸和影响。
即便芯片市场低潮，有库存高企的时候，但新的领域的芯片设计项目也须要利用新的EDA技能，尤其是须要创新功能、创新技能时，购买需求会更多。

EDA在芯片设计行业，就像家里的‘电’、‘水’等这类根本举动步伐一样，芯片设计对EDA的需求一贯不会变，只要项目越多，EDA工具需求就越多。
即便芯片设计公司开新项目的时候更谨慎，但他们一定须要EDA。
此外，EDA的商业模式也比较稳健可持续，须要在研发项目中长期利用。
从这个角度看，即便在颠簸的半导体行业里面，相对来说EDA的抗衰退、抗滞销性还是比较强的，尤其在不断涌出新运用的数字创新市场里。

末了是供应链关系。
现在芯片成为了一个计策性家当，包括北美、欧洲、日本都开始在供应链安全考虑下进行投入与培植，之前供应链环球化发生了变革。
这种新项目一旦投入，就会产生家当链效益，这对付EDA未来发展也有比较大的关键促进浸染。
”谢仲辉表示。

谢仲辉认为，EDA长期来说还是一个好的、康健增长的态势，以是，我们不以为这个是从中长期来说是一个问题。
当然短期可能会有一些顾虑，但EDA不会受到太大影响。
只不过，对付那些还没做出产品的企业来说融资或许会有些寻衅，大家会谨慎选择互助伙伴。
潮水退去的时候，谁有实力谁有泡沫就比较清晰了。

谢仲辉强调，软件是芯片的“灵魂”，软硬件结合才会赋能好的系统运用。
而芯华章正从数字仿真、前端验证，再往系统方向发展，末了须要全体海内EDA家当链运用以及人才支持，不断推动降落技能门槛办理数字化时期芯片创新和系统开拓效率需求。
（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）