文章目录
[+]
报告指出，这两款搭载自研芯片的iPhone分别是操持于2025年第一季度发布的iPhone SE 4和第三季度发布的iPhone 17 Slim。这一标志着苹果在芯片自主研发道路上迈出了关键一步。
回顾苹果在基带芯片领域的布局，早在2016年，公司就开始引入英特尔芯片以减少对高通的依赖。2018年，在CEO蒂姆·库克的指令下，苹果开始大规模招募工程师，致力于自主设计和制造调制解调器芯片。2019年7月，苹果以10亿美元收购了英特尔的基带芯片部门，得到了大量干系专利和人才。
值得把稳的是，只管苹果正在推进自研芯片操持，但公司仍旧保持了与高通的互助。2023年9月，苹果与高通签署了一项协议，确保高通将在2024年至2026年期间连续为iPhone供应5G基带芯片及射频系统。
（图片来自网络侵删）
业内专家指出，苹果采纳\公众两手抓\"大众策略——一方面连续采购高通芯片，另一方面暗中推进自研替代方案，这表示了库克在供应链管理方面的高超手腕。
随着苹果自研5G基带芯片的逐步运用，业界普遍认为，这将有助于苹果办理长期以来被高通\"大众卡脖子\公众的问题，提升公司在移动通信技能领域的自主性和竞争力。
这次的表露引发了科技界的广泛关注。剖析人士估量，随着苹果在芯片自研方面的持续投入，未来可能会看到更多搭载自研芯片的Apple设备，这将进一步巩固苹果在消费电子市场的领先地位。
(8867786)
