不久前，美国参议院正式通过了一项投入2800亿美元，旨在增强美国制造业及技能家当的弘大法案。这份法案除了美国参众两院方案已久的527亿美元“芯片法案”，还包括投资2000亿美元加强人工智能、机器人技能、量子打算等技能领域的研究，100亿美元培植20个技能研究中央及其他数十亿美元的投资。
《纽约时报》27日称，这份两党联立的法案是“数十年来政府对家当政策最重大的干预”，将为“与中国的地缘政治竞争”供应长期计策支持。美国政府官员及《华盛顿邮报》等美媒在评论法案时也都强调了其为美国与中国的技能竞争、家当竞争供应动力。
铁流认为，美国政府此举在于补全美国在半导体家当链的短板，加强美国对环球半导体家当链的掌握，以及加强美国在人工智能等新兴领域的技能水平和家当实力，使美国连续保持其在高科技领域的霸主地位，并以此为武器号令八方。
芯片制造美国半导体家当的短板
半导体家昔时夜致可以分为设备、设计、原材料、制造、封装测试五个部分。
就半导体设备而言，美国、荷兰、日本牢牢霸占统治地位，美国运用材料、荷兰艾斯摩尔、日本东京电子、美国泛林、美国科垒依次名列环球半导体设备商前五强，市场份额合计超过70%。荷兰艾斯摩尔(ASML)基本垄断了高端光刻机，刻蚀设备由美国运用材料、美国泛林半导体、日本东京电子瓜分，薄膜沉积设备则是运用材料的强势领域，物理气相沉积设备霸占环球市场份额30%以上，化学气相沉积设备霸占环球市场份额的50%以上。
就半导体原材料而言，日本、美国企业在环球半导体材料供应上占主导地位。半导体原材料紧张分为晶圆制造材料和封装材料两大块。就占比最高的硅片而言，日本信越、胜高霸占硅片市场半壁江山。就其他细分市场来说，日本松下、住友金属、田中贵金属、东京应化，美国陶氏化学、3M等公司霸占市场上风地位。
就半导体设计而言，美国公司霸占了绝对上风地位，美国半导体设计公司市场份额总量占比超过50%。美国英特尔、英伟达、苹果、AMD、高通、赛灵思、德州仪器、ADI、Skywoks、Qorvo、镁光、西部数据等公司在CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、射频，以及各种仿照芯片领域均霸占统治性市场地位或上风地位。
就半导系统编制造而言，环球前五的芯片制造商分别为台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际。根据2021年的数据，台积电以59.5%的市场份额遥遥领先于三星（8.7%）、联电（7.9%）、格芯（6.9%），市场份额是中芯国际的10倍有余，中芯国际和华虹集团的市场份额分别为5.7%和3.1%。就技能水平来说，台积电的制造工艺已经超越了美国老牌公司英特尔，在制造工艺方面处于环球领先水平，是名副实在的行业霸主。
就封装测试而言，呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，台湾地区日月光、美国安靠、大陆长电科技、台湾地区力成科技和矽品位列营收前五位，营收前十的企业中有5家台湾地区企业，3家大陆企业，1家美国企业，1家新加坡企业。
在过去几十年，西方国家高举环球化大旗，大量制造业向亚洲国家转移，与此同时，欧美逐步去工业化。即便是具有高附加值的半导体行业，美国仅在设备、设计上节制明显上风，在原材料、制造、封装测试等方面均被超越。就数据来看，美国在环球半导系统编制造业中的份额从1990年的37%稳步低落到现在的12%旁边，美国AMD、英伟达、高通、苹果等大公司在制造上高度依赖台积电成为美国半导体供应链的巨大隐患，由于一旦台海场合排场有变，台积电很可能会受到波及，这会使美国IC设计公司的渠道变得非常薄弱。可以说，芯片制造已经成为美国半导体家当的阿喀琉斯之踵。
芯片法案旨在掩护美国科技霸权
目前，环球半导体家当分工呈现“雁行”状态，美国及其欧洲盟友霸占技能门槛和利润最高的半导体设备和设计环节，日本、美国、欧洲、韩国公司霸占了原材料环节，台湾地区和韩国霸占了制造环节，台湾地区和中国大陆霸占了封装测试环节。这对付美国掌控环球半导体家当链，掩护美国Fabless芯片设计公司流片渠道非常不利。
诚然，台积电第一大股东是美国花旗银行，持股比例为20.5%，外国人、外国机构总持股比例高达78%，“台湾行政院”持股仅6.4%。从技能上看，台积电必须屈服于美国所主导的环球半导体家当分工，在关键技能、设备、原材料方面高度依赖美国、欧洲和日本，这也是在此前的中美贸易摩擦中，台积电唯美国马首是瞻的缘故原由所在。
虽然看起来美国可以无忧无虑，但问题就在于台积电的紧张产能均位于台湾地区，完备处于大陆实力的辐射范围内，这一定使美国有所当心，迫使美国必须发展美国本土的晶圆厂。美国众议院议长佩洛西表示，“众议院立法将加强我们在芯片方面的投资，加强我们的供应链并改变我们的研究能力，以及许多其他关键条款”。
正是因此，美国政府在最近几年一贯致力于加强本土半导体家当，特殊是有着较高对外依存度的半导系统编制造。在特朗普政府期间，美国就竭力“奉劝”台积电在美国投资建厂，经由一番讨价还价，台积电决定投资120亿美元在亚利桑那州培植5纳米前辈工艺晶圆厂，新工厂操持于2024年前后投产。
不足为奇，三星也在美国政府的“奉劝”下，决定在美国得克萨斯州投资170亿美元，用来培植能生产5纳米前辈制程芯片的工厂。新工厂将在2024年下半年启动生产。英特尔也宣告将投资200亿美元在俄亥俄州培植2家芯片制造工厂。未来，投资可能还会增至1000亿美元，累计培植8家芯片制造工厂。
从上述例子可以看出，美国政府采取招商引资+本土企业投资的模式补全自身家当链的短板，力争在2025年旁边将半导系统编制造重新发展起来，避免在半导系统编制造环节因国际场合排场变幻而被卡脖子。
就本次527亿美元的芯片法案而言，很明显是为了增强美国半导系统编制造实力，由于这项芯片方案，紧张扶持美国芯片制造家当，对芯片设计、设备等美国相对强势的家当并没有太多优惠，紧张还是致力于补短板，提升美国芯片制造能力和芯片制造产能。
该法案的核心是哀求半导体公司在中美之间二选一，一旦企业得到美国补助，在美国建立了工厂，就不能在10年内扩大对中国前辈制程芯片的投资（美国大公司游说希望放宽这方面限定）。这意味着美国通过行政力量逼迫欧美日韩半导体公司必须与中国市场划清界线。美国政府的目的非常明确，便是进一步加强其在芯片制造领域的实力，并遏制西方科技公司在中国投资。
相较于“精准补贴”的527亿美元，其余2000多亿投资则是“大水漫灌”，涵盖人工智能、机器人技能、量子打算、电池技能、生物技能等诸多对未来竞争力至关主要的领域。这些都是前景远大的技能，极大可能会改变家当格局和人们的生活，美国此举显然是为了保持其在科技领域的霸权，使美国可以依赖科技产品的高附加值环球剪羊毛。
放弃抱负构建赤色家当链
近些年来，我国在半导体领域的投资颇为不菲，据彭博社曾宣布，我国操持投资规模达1万亿美元。美国智库计策与国际问题研究中央高等副总裁、技能政策项目主任詹姆斯·刘易斯表示，“中国对半导体的投资可能是美国的1000倍，这样的实力比拟无论如何都没法赢。”
诚然，这仅仅是外媒和学者的预测，但国家集成电路家当投资基金一期召募资金1387亿元，二期召募资金2000亿元，加上投资撬动的社会成本，终极的总投资额是大基金召募资金的数倍。
正是得益于国家政策扶持，过去几年，中国企业乘着政策的东风，在设计、设备、原材料、制造、封装测试等领域都有所建树，取得了不俗的成绩，在多个细分市场逐步蚕食外商市场份额，有操持地推进国产化替代。但从总体上看，差距依然存在，而且还不小。
就半导体设备而言，即便是中国大陆市场，自给率也仅有5%旁边，美国运用材料、泛林、科垒三家公司在环球半导体设备市场的份额就超过50%。就半导体设计而言，在商业上相对成功的企业普遍对境外技能有较高依赖，设计行业的领头羊海思公司就高度依赖ARM技能授权，因美国制裁的缘故原由业务收入断崖式下跌。几十年磨一剑专注自主研发的芯片设计公司大多数只能在低端市场困难求生，或者是在信创市场钻营一席之地茁壮发展，商业市场基本被外商垄断。
就原材料而言，虽然本土企业发展迅速，但中芯国际、华虹、长江存储等本土晶圆厂的原材料大量依然入口，个中12英寸晶圆严重依赖入口。在制造方面，中芯国际、华虹的市场份额合计仅8.8%，不敷为台积电的五分之一。大陆唯一发展的比较好的是封装测试，技能上基本追平国际主流水平。
在过去几十年中，我国半导体家当的最大教训便是过于依赖技能引进，轻视了自主研发。直接导致大量资金被技能引进派反复空耗，大量韶光和金钱被摧残浪费蹂躏到重复引进国外淘汰技能上。同时，丑闻也每每跬步不离，如早期的汉芯造假事宜、以及济南泉芯、武汉弘芯、贵州华芯通等一批关门或烂尾的半导体项目等。
其余，无论是核高基还是大基金在资金分配利用上都存在不敷之处，闹出过自主研发芯片靠风投融资，技能引进芯片从核高基拿钱的怪事。大基金在投资上过度商业化，过度重视头部企业，轻视了家当的造就，忽略了一些在技能上非常踏实，但尚处于抽芽期的中小企业。加上运作过程中缺少外部监督，很随意马虎诱发腐败，最近多位高管接连被通报严重违纪便是证明。
铁流认为，困难是暂时的，未来是光明的。中国人杰地灵，市场广阔，人才、市场、资金都不缺，缺的是独立自主的决心，缺的是发展技能的韶光。就这几年贸易摩擦来看，一批大量入口欧美日韩芯片，严重依赖国外技能授权的公司日子非常不好过。比较之下，一些对外技能依赖很低，高度独立自主的企业在过去几年中高速发展，得益于特朗普和拜登的神助攻，自主技能在坐冷板凳几十年后终于被重视，迎来发展机遇期。
总的来看，美国527亿美元芯片法案有助于提升美国在芯片制造行业中的占优比重，会吸引台积电、三星等亚洲公司在美投资，以及吸引英特尔进一步扩大产能，并连续改进其制造工艺，使其制造工艺上追赶台积电，保持在第一梯队。但对我国未必全都是坏事，由于一旦欧美日韩大公司选择站队美国，自然不可能在中国大举投资，乃至在美国政府的逼迫下不得不与中国市场划清界线，这即是是把广袤的中国市场白白让给我国企业。
必须解释的是，中美技能脱钩只是韶光问题，与其等到美国打上门来脱钩，不如循规蹈矩造就赤色家当链。这几年来，把国外技能包装成自主研发的事情习认为常，从美国的一系列举动来看，技能脱钩是大势所趋，那些依赖国外技能授权却被包装成自主技能的芯片被美国釜底抽薪只是韶光问题。
当下，我们最须要的是修炼好内功，补全在设计、设备、原材料、制造环节的短板。只要构建完成“赤色家当链”，哪怕技能比美国掉队2至3代，就能够依托本土市场实现内循环，不畏惧美国制裁。
铁流希望，一些企业能够及时调换车道，把资源投入真正研发不怕制裁的技能上，莫要连续在洋人地基上盖屋子了。留给我们的韶光已经不多了，时不我待，只争朝夕。
