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走上小屏轻巧之路的华为P40内部元器件作出了若干妥协?_芯片_摄像头

admin 2024-12-25 20:29:07 0

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集微网(文/Jimmy),华为中国区春季新品线上发布会于4月8日晚19:30举行,P40系列产品亮相荧幕。
P40系列包含P40、P40 pro及P40 Pro+三款手机,全系搭载麒麟990 5G处理器,集成5G基带,支持NSA/SA双模组网。
华为P40搭载6.1英寸柔性屏,P40 Pro及Pro+搭载6.58英寸四曲面满溢屏,26401200分辨率,441PPI,支持90Hz刷新率,DCI-P3色域及HDR显示。

影像方面是这次P40系列最大亮点,华为P40 搭载后置徕卡三摄,P40 Pro搭载后置徕卡四摄,P40 Pro+搭载徕卡后置五摄。

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本期拆评将带来华为P40的拆解。

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(图片来自网络侵删)

配置信息

SoC:海思麒麟990 5G处理器丨7nm工艺

屏幕:6.1英寸OLED全面屏丨分辨率 2340x1080 丨屏占比93.4%

存储:6GB RAM+ 128GB ROM

前置: 32MP+红外摄像头

后置: 50MP+16MP广角+8MP人像

电池:3700mAh

特色:屏下指纹丨后置三摄丨前置红外摄像头解锁

拆解步骤

取出卡托,卡托套有硅胶圈起一定防水防尘浸染。
后盖与内支撑通过大面积胶固定,利用热风枪加热缝隙处,结合撬片便可缓慢打开后盖,后盖上对应主板位置贴有泡棉起保护浸染。

取下后置摄像头盖,摄像头盖与后置摄像头通过泡棉胶固定。
内侧贴有泡棉起缓冲保护的浸染。

主副板盖通过螺丝固定,大面积石墨片覆盖在电池位置起散热浸染,主板盖对应主板BTB接口位置贴有泡棉起保护浸染。

闪光灯&传感器软板和NFC线圈通过胶进行固定,依次取下。
软板上套有白色硅胶套用于保护。

断开主板上的排线,取下前后置摄像头和主板。
前置摄像头模块上贴有石墨片起散热和保护浸染。
内支撑对应主板处理器位置涂有散热硅脂用于散热。
依次取下扬声器,副板,USB接口软板等部件。

电池通过塑料胶纸固定在内支撑上,并贴有提拉把手,固定的胶纸黏性非常大,须要很大的力才能将其分离。

P40利用屏幕发声组件替代了听筒,通过螺丝固定在内支撑上。
指纹识别传感器位于屏幕与内支撑之间,分离屏幕后才能取下。
取下传感器软板,振动器,按键软板等组件。

加热台加热屏幕,软化固定屏幕与内支撑的胶,将两者分离。
取下指纹识别传感器。

L型液冷管位于内支撑右侧,面积不算太大。

模组信息

屏幕采取6.1英寸2340x1080分辨率的OLED全面屏,型号为BOE BF061YQM。

后置800万像素长焦摄像头,型号为Omni Vision OV08A10,光圈为f/2.4

后置5000万像素主摄像头,型号为Sony IMX700,光圈为f/1.9

后置1600万像素广角摄像头,型号为Sony IMX481,光圈为f/2.2

前置3200万像素摄像头,型号为Sony IMX616,光圈为f/2.0。

红外景深摄像头,型号为Sony IMX332

主板IC信息:

主板正面紧张IC(下图):

1:NXP-PN80T-NFC掌握芯片

2:Hisilicon-Hi6365-射频收发芯片

3:Hisilicon-Hi6562-电源管理芯片

4:Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片

5:Hisilicon-Hi6H11-低噪放大器芯片

6:Qualcomm- QFM2310 -前端模块芯片

7:Hisilicon-Hi6D22 -功率放大器芯片

8:Toshiba- M-CT04L949L J0657-128GB闪存芯片

9:Hisilicon-Hi6605-WiFi/BT芯片

10:SK Hynix- H9HKNNNEBMBU-6GB内存芯片

11:Hisilicon-Hi3690-海思麒麟990 5G处理器

12:Hisilicon-Hi6526-电源管理芯片

13:Hisilicon-Hi6405-音频编解码器芯片

14:Cirrus Logic-CS35L36A-音频放大器芯片

主板背面紧张IC(下图):

1:功率放大器芯片

2:Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片

3:Cirrus Logic-CS35L36A-音频放大器芯片

4:Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

5:Hisilicon-Hi6D03-功率放大器芯片

6:功率放大器芯片

7:STMicroelectronics- LSM6DSM-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片

8:Hisilicon-Hi6H12-低噪放大器芯片

9:Hisilicon-Hi6D05-功率放大器芯片

总结

华为P40采取三段式设计,整体设计严谨。
后盖与内支撑之间固定非常稳定。
整机内部通过石墨片+散热硅脂+液冷铜管的办法进行散热。
采取屏幕发声组件替代了听筒。
主板为L型。
电池位置上贴有大面积石墨片用于散热。

P40相较于同系列别的两款手机而言受阉割的方面还是比较多的,如缺席高刷屏、前置固定焦距、22.5W的快充,以及短缺潜望式长焦等。
但P40的优点也是显而易见的——小屏、轻巧,6.1英寸+175g的重量在当下对付喜好小屏的用户而言无疑是个惊喜,除了P系列一向主打的高质量拍照,P40确实竞争实力难与同价位的那些大屏手机比较,如小米10,光彩30Pro之类。
(校正/ Jurnan )

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