文章目录
[+]
伴随着SYN8086TTS芯片的大量出货，不幼年伙伴在焊接过程中或多或少产生了些迷惑。
对付新手而言，QFN的封装，焊接切实其实太难了！
以是，本日特殊请了公司有着15年履历的硬件大师，给大家排忧解难！
（图片来自网络侵删）
大师说焊接这种芯片有很多种方法，本日给我们演示一下他最善于的一种手腕，他说成功率在95%以上。
废话不多说，直接开干！
看他的操作行云流水，切实其实了……
前期准备：
焊锡膏
热风枪
电烙铁
洗板水
棉签
PCB底板
SYN8086TTS芯片
我们这里以SYN8086语音合成芯片举例，SYN8086语音芯片是采取QFN40封装，体积非常风雅，只有55MM大小，焊接难度可想而知。
1.先将PCB底板焊接芯片的位置涂上焊锡膏。
大师说：“焊锡膏不用涂太多，够用就好”
2.将SYN8086TTS芯片摆放到相应位置上，并用芯片将焊锡膏涂抹均匀。
大师说：“这里最好用镊子，语音芯片摆放的位置差不多就可以，后面用热风枪吹的时候再调度”
3.将热风枪温度调度到320度旁边。
大师说：“这个温度不会对TTS芯片产生损伤，当然也不能吹太永劫光”。
4.逆时针方向用热风枪均匀地在芯片四周吹风，吹风口与芯片间隔1.5CM旁边。
大师说：“顺时针也是可以的，只是他习气了这个手腕”。
他还说：“如果能将板子固定在台钳上更好！
吹大概40秒旁边就可以了”。
接着他又说：“吹的时候要用镊子按压芯片中央位置，将多余的焊锡挤压出来，力度不用太强”
5.吹好后的板子用350度电烙铁将芯片四周巩固一下。
他说：“这个步骤不但能处理虚焊的管脚，还能将残余焊锡清理干净”
6.用洗板水将焊接痕迹洗濯干净。
这里他只说了一句：“不要用手！
”。
落成，看看焊接的成果，切实其实不要太完美。
小伙伴们不妨考试测验一下这个方法，收藏起来先！
