倒装芯片凸点剪切力测试科普「干货收藏」_凸点_芯片

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凸点剪切力测试

芯片凸点剪切力试验的意义，便是通过毁坏性剪切测试评估倒装焊直径不大于80μm凸点的抗剪切能。

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剪切力测试设备

芯片凸点剪切力测试设备该当利用校准的负载单元或者是传感器。
设备的最大负载能力应不小于凸点最大剪切力的1.1倍，剪切工具的受力面宽应达到凸点直径1.1倍以上。
设备应能供应并记录详细的施加于凸点的剪切力，也应能对负载供应规定的移动速率。

安装夹具

在芯片剪切力测试设备上安装剪切工具和试验样品，使凸点可以被平行于芯片表面的的剪切工具剪切，如实物图所示。
应把稳小心安顿芯片，不能让凸点造成损伤，且不使芯片变形。

测试前准备

在试验前，采取显微镜对凸点进行检讨。
确保他们的形状无缺，没有助焊剂残留以及其他的污染物。
同时受剪切试验设备的限定，须要测试的凸点临近的凸点，和剪切工具行进路径上，有可能须要从样品上移出去。
如果临近的凸点须要移除的话，那么凸点的残留高度须要足够的低。
以担保剪切工具在行经由程中不会触碰到残留的凸点。

范例用于剪切试验的测试样品

凸点剪切工具

剪切工具常日是坚硬的刚性材料、或者陶瓷亦或是不会随意波折的材料组成。

根据受测试的凸点的尺寸，可以选选择得当的剪切工具，剪切工具应和芯片表面呈90°±5°。
将剪切工具和凸点对齐，并且使其可以打仗到凸点的一侧。
最好利用可移动的试验台和工具台进行对齐，并使移动平台垂直于负载方向。
我们须要特殊把稳的是，在试验安装中不应该触碰到进行试验的凸点。

由于频繁利用会造成剪切工具磨损，从而影响实试验结果。
如果剪切工具有明显的磨损，如下图所示。
则该当更换。

剪切高度

剪切力和失落效模式受剪切工具高度的影响。
为担保试验结果的有效性，应对任何考验批进行相同条件的剪切试验，同时剪切工具高度设置该当是同等的。

剪切高度不低于凸点高度的10%，剪切示意图如下图

剪切速率

芯片凸点剪切过程中应保持恒定速率，直到剪切力低落到最大值的25%以下，或直到剪切工具的移动间隔超过凸点直径。
剪切试验的速率一样平常为0.1mm/s-0.8mm/s。

剪切力

试验数据应包括芯片凸点剪切力的最大值、最小值、均匀值以及标准偏差的失落效判据。
凸点剪切力数值应知足运用条件所哀求的的最小值。