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据先容，中科驭数 K2 采取 28nm 成熟工艺制程，可支持网络、存储、虚拟化等功能卸载，是目前海内首颗功能较完全的 ASIC 形态的 DPU 芯片，具有本钱低、性能优、功耗小等上风。
在性能上，K2 具有出色的时延性能，可以达到 1.2 微秒超低时延，支持最高 200G 网络带宽。在运用处景上可广泛适用于金融打算、高性能打算、数据中央、云原生、5G 边缘打算等场景，有望成为最快规模化落地运用的国产 DPU 芯片。
中科驭数表示，全体 K2 项目进行了 60 余次方案评审，芯片前端完成近 40 万行代码的开拓，在研发阶段完成云原生、存储、金融打算、边缘打算等 5 大场景的运用原型适配；在功能仿真和测试阶段须要完成数千个验证和测试用例。
（图片来自网络侵删）
IT之家获悉，今年 9 月，中科驭数宣告完成超以往轮次融资规模的数亿元 B 轮融资。在过去的一年里，中科驭数已完成三轮大体量融资。
在技能路线上，中科驭数此条件出“软件定义加速器”技能路线，采取自主研发敏捷异构 KPU 芯片架构，办理专用途理器设计碎片化问题，异构众核的技能架构具有软件定义可配置、设计周期短、性能更优、打算高效的上风，目前已经研发积累了百余类功能核。
中科驭数自研了软件开拓平台 HADOS，灵巧度高、稳定性强、兼容性好，全面适配国内外多种操作系统，大幅降落运用软件开拓难度。
