长虹控股集团表示，启赛微电子的成功通线，不仅补充了四川西部地区半导体自主制造家当链的空缺，也标志着长虹半导体家当链形成闭环。
近年来，一些国际大厂在中海内地业务有所调度，这也给了本土封测企业补充这一“真空”区域的机遇。随着市场需求的增长，本土企业须要进一步加强技能研发和产能提升，以在竞争中霸占更有利的地位。
在长虹控股集团看来，目前半导体家当处于大变革、大调度的时期中，这些变革让长虹半导体家当板块的发展受到巨大的寻衅，同时也带来很多发展机会。
在此背景之下，启赛微电子于2022年5月20日成立，这是长虹控股集团布局系统级微组装业务、履行半导体封装测试业务的唯一履行主体，亦是专注供应高端芯片封测方案及系统级微组装办理方案的做事商。
在9月19日的通线仪式上，长虹控股集团董事长柳江致辞表示，长虹坚守“家当报国”理念，结合自身十四五发展方案，以技能赋能、机制创新等办法，打造半导体材料、系统定义芯片、封装测试，以及基于芯片为核心联接模组、智控方案等一体化的半导体家当生态，形成成渝经济圈富有竞争力的半导体家当板块。
启赛微电子总经理王骏表示，启赛微电子封装测试业务紧张是聚焦AioT及智能掌握运用领域，封测产品紧张包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装封装以及WCSP、SIP微组装业务等。
据王骏先容，启赛微电子将通过三期培植布局、谋划家当规模和未来发展方向，不断拉长家当链。未来，启赛微电子将充分利用长虹控股集团内外广泛的市场根本和精益制造、工程技能、可靠性保障等能力，为客户供应封装测试做事及系统级微组装(SIP)办理方案，更好赋能终端产品，提升产品核心竞争力。
长虹控股集团总经理助理段恩传表示，长虹半导体家当将聚焦智能掌握和物联网联接等运用需求，以终端系统最优定义开拓MCU、物联网芯片；发展微组装技能，有效促进模组芯片化发展；同时，构建从系统定义芯片到模组办理方案的完全能力，更好赋能终端产品，提升其竞争力与附加值，助力家当高质量发展。
目前，在半导体家当方面，长虹控股集团拥有红星电子、启赛微电子、爱联科技、长虹奥库等子公司，分别布局于材料、封装测试、模组方案等领域，终端领域则包括长虹电视、空调、冰箱、小家电等。
今年5月，中物院材料研究所与长虹控股集团签订《计策互助协议》，江油市政府与红星电子签订《半导体陶瓷封装基板、载板项目投资协议》。
据理解，半导体陶瓷封装基板、载板生产基地项目总投资7亿元，是三方互助转化落地绵阳的第一个示范项目。待建成达产后，上述项目将具备年产半导体陶瓷封装基板、载板1000万片的能力，预估可实现年产值18亿元。
长虹控股集团表示，项目投产后可有效补充海内根本材料空缺，对我国半导体家当补链强链、化解“卡脖子技能难题”、支撑科技强国计策落地具有主要的代价与意义。
现阶段，长虹已经基本完成集陶瓷基板、芯片设计、封测、智能掌握、无线联接于一体生态构建；成功研制自主知识产权的环球首颗基于RISC-V架构40nm-eFlash工艺的MCU电机掌握芯片，并在冰箱和空调等装机运用，未来连续向家电、能源管理、汽车电子等领域拓展。
据长虹干系卖力人透露，目前，长虹自主研发MCU芯片与方案已经在冰箱、空调、洗衣机三大白电业务线批量运用，估量年内装机打破1000万片。此外，多家外部有名客户正与公司洽谈MCU芯片装机运用事宜。
